广告

晶体管热量流动也能控制?美国团队开辟计算机芯片热管理新领域

2023-11-07 17:13:27 综合报道 阅读:
近日,加州大学洛杉矶分校的一个研究团队推出了首个稳定的全固态热晶体管,该晶体管可以使用电场来控制半导体器件的热运动,具有迄今为止最高的速度和性能,通过原子级设计和分子工程,可开辟计算机芯片热管理的新领域···

电子晶体管是现代信息技术的基础,随着多年来晶体管尺寸的不断缩小,一块芯片上已经可以安放数十亿个晶体管,但这也导致电子运动产生了更多热量,从而影响了芯片性能。传统的散热器只能够被动地将热量从发热点处吸走,而寻找全新的更动态的控制方法来主动调节热量是目前的一个主要挑战。ntdednc

近日,加州大学洛杉矶分校的一个研究团队推出了首个稳定的全固态热晶体管,该晶体管可以使用电场来控制半导体器件的热运动,具有迄今为止最高的速度和性能,通过原子级设计和分子工程,可开辟计算机芯片热管理的新领域。相关研究成果以“Electrically gated molecular thermal switch”为题发表在《科学》杂志上。ntdednc

ntdednc

据了解,新型热晶体管具有场效应(通过施加外部电场来调制材料的热导率)和全固态(无移动部件)的优点,具有极高的性能,且能与半导体集成电路制造工艺兼容。ntdednc

该团队的设计结合了原子界面上电荷动力学的场效应,连续切换和放大热通量所使用的功率几乎可忽略不计。根据演示,该晶体管实现了创纪录的高性能,开关速度超过了1兆赫兹(即每秒100万个周期),具有1300%的热导可调性以及超过100万次开关周期的可靠性能,其无论是热开关效应的速度还是规模都要比过往高出几个数量级。ntdednc

ntdednc

固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源:胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校ntdednc

据介绍,在该团队的概念验证设计中,制造了一个自组装分子界面,作为热运动的通道。通过开关电场,可以控制原子界面上的热阻,从而使热量在材料中精确地流动。研究团队业已通过光谱实验验证了晶体管的性能,并进行了第一性原理理论计算,解释了电场对原子和分子特性的影响。ntdednc

据悉,该项研究除了用于提升芯片的性能和热管理水平,还为理解人体热量管理提供了一种新方法,可帮助进一步加深科学家对人体热量调节方式的理解。ntdednc

责编:Ricardo
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 盘点CES 2025上基于Arm架构的AI创新和技术亮点 近期在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 再次彰显了其作为展示最新科技创新的重要平台。今年展会上所呈现的众多前沿产品和新的发布将推动各个行业的变革与发展···
  • 芯耀辉:从传统IP到IP2.0,AI时代国产IP机遇与挑战齐飞 2024年,集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化,集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展?
  • Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势 Arm 对 2025 年及未来的技术发展做出了预测,范围涵盖技术的各个方面,从 AI 的未来发展到芯片设计,再到不同技术市场的主要趋势···
  • CES 2025:Edge AI硬件加速再掀热潮 边缘计算/边缘人工智能(Edge AI)一直是热门话题,在CES 2025也不例外。然而,实现边缘计算/智能的底层硬件是什么?又是如何实现与应用的呢?
  • 下载|汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告 本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
  • 2025值得关注的八大前沿技术 2024年临近尾声,在这一年又有哪些技术得到了突破?这些技术又将如何影响我们的生活?EDN分析师团队将继续从行业背景、技术思路和未来应用三个层面出发,为读者朋友们献上2025年最值得关注的前沿技术!
  • 莱迪思聚焦低功耗中小型FPGA创新,并计划发展大规模FPGA 在最新的开发者大会上,莱迪思展示了其FPGA产品在广泛市场中的应用及未来发展的宏伟蓝图。据莱迪思亚太地区应用工程高级总监谢征帆介绍,随着莱迪思FPGA技术的广泛应用和产品差异化的推进,全球已有超过1万客户选择使用莱迪思的FPGA产品,部署的许可证数量也已超过3.5万。
  • 帕特·基辛格退休:工程师CEO的回归也救不回英特尔? 在执掌英特尔三年多之后,魅力十足、雄心勃勃的英特尔首席执行官Pat Gelsinger下台了,这家摇摇欲坠的美国半导体巨头开始寻找继任者···
  • 从碳化硅到机器人:ST描绘未来工业发展蓝图 意法半导体(ST)第六届工业峰会于2024年10月29日召开,延续以“激发智能,持续创新”为主题,聚焦工业市场前沿技术和解决方案。峰会演讲嘉宾深入探讨了电源与能源、电机控制、自动化等领域的技术发展趋势和ST的创新成果,为构建更可持续的未来描绘了宏伟蓝图···
  • 活动预告|第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛即 第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛将于2024年11月22日在海南省海口市召开。本届论坛由海南省工业和信息化厅、海南省商务厅、海口市人民政府、海南博鳌乐城国际医疗旅游先行区指导,海口市科学技术工业信息化局和芯原微电子(上海)股份有限公司主办,芯原微电子(海南)有限公司承办,将深度探讨数字疗法、脑机接口和康复机器人的发展现状和机遇,以期推动智慧医疗与康复,以及大健康产业的发展···
  • TPLD助力工程师在数分钟内完成分立式逻辑设计 通过将多达40个逻辑元件集成到单个芯片上,工程师可以大幅减小电路板尺寸。使用德州仪器的InterConnect Studio工具,工程师无需软件知识即可在数分钟内轻松设计、仿真和配置德州仪器的可编程逻辑器件。
  • 硬核科技,赋能未来:解码芯片产业创新趋势 在近日举办的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,邀请了来自艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED(原富士通半导体)、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等企业的多位行业专家,共同探讨芯片技术在各个领域的应用和发展方向···
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了