联发科登顶？天玑9300首测性能和能效超过苹果和骁龙

前不久，联发科正式发布了最新一代的旗舰芯片天玑9300，正如之前爆料的消息一样，天玑9300采用了非常激进的4+4 “全大核”CPU架构，包含有4个Cortex-X4超大核(最高频率可达3.25GHz)，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。fSpednc

fSpednc

据了解，天玑9300是一款“旗舰5G生成式AI移动芯片”， 基于台积电4nm工艺制程打造，拥有227亿个晶体管，比之苹果A17 Pro的190亿晶体管还要多出近20%的晶体管。fSpednc

根据官方的介绍，天玑9300的能耗表现上，相比于联发科的上一代旗舰芯片天玑9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。联发科表示，全大核的架构下，天玑9300的功耗比天玑9200更低，而这也正是我们之前所担心的。此前EDN电子技术设计的相关报道中曾对这一点提出过疑虑，看起来联发科已经有了完善的方案来解决全大核设计带来的功耗和发热问题。fSpednc

目前，虽然搭载天玑9300的量产机型还没发布，但是除了纸面数据以外，首批工程机实测的数据已经问世，知名科技数码UP主@极客湾Geekerwan在芯片发布后的第一时间上传了天玑9300工程机的实测数据。fSpednc

在Geekbench 5的测试中，天玑9300单核得分1602分，多核得分7368分，超过了高通的骁龙8 Gen 3、苹果的A17 Pro直接登顶SoC多核性能榜首，也是当前唯一一个多核性能超过7000分的移动芯片。fSpednc

fSpednc

来源：极客湾GeekerwanfSpednc

而除了性能强劲外，正如官方所介绍的，天玑9300在能效上的表现确实不俗，根据极限负载的能效曲线可以看到，天玑9300的能效曲线从中频到高频几乎全面领先其他的芯片，当达到与骁龙8 Gen 3峰值性能同样的性能水平时，功耗仅为11W左右，而骁龙8 Gen 3的功耗在15W左右。fSpednc

fSpednc

来源：极客湾GeekerwanfSpednc

而在高通最拿手的GPU方面，天玑9300首次采用了新一代旗舰级12核GPU Immortalis-G720，并搭载了联发科第二代硬件光线追踪引擎，在GFXBench Aztec Ruins 1440P的测试项目中跑出了99帧的成绩，也是超越了骁龙8 Gen 3，登顶第一。fSpednc

fSpednc

来源：极客湾GeekerwanfSpednc

测试的结果表明联发科这次的全大核设计确实大有可为，不仅性能显著提升，能效表现也是极为优秀，如果量产机型也能取得同样的性能和能效表现，或许真的有机会超越苹果登顶手机SoC第一的宝座。fSpednc