2023年9月底，意法半导体（STMicroelectronics, 以下简称ST）第五届深圳工业峰会如期举行，这是ST在中国的连续第五届工业峰会，哪怕疫情三年也未曾中断。在今年的峰会上，ST继续深刻诠释了其三大战略，以及对未来长期趋势的判断，并强调了在2027年前将营收提升到200亿美元以上，实现碳中和，100%使用可再生能源等目标。
“即便在过去几年受疫情影响的情况下，ST仍坚持连续五年成功举办了工业峰会。这充分体现了我们坚韧不拔的精神，以及对工业市场的承诺。” 意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平介绍道。
在今年的工业峰会上，ST展示了各种创新成果。在展厅有150多款面向自动化、电源和能源、电机控制3个细分市场的方案。
4个精选方案展区内，还有很多ST与客户和合作伙伴密切合作、共同打造的展品。
2023意法半导体工业峰会展览
在快速增长的亚洲工业市场，特别是中国工业市场中，ST在各细分市场推出了丰富的产品线和解决方案。这些服务于市场和客户的举措都是基于ST的三大战略方向。
多年来，意法半导体投资决策和产品开发规划都基于工业市场的三大长期主要赋能趋势：第一是智慧出行（智能交通），第二是电源与能源管理，第三是物联网和连接。
2023 ST工业峰会，就站在了这些趋势的前沿。
智慧出行（智能交通）
2022 年中国电动汽车销量几乎比 2021 年提高了一倍，纯电动汽车或插电式混动汽车在中国新上牌汽车中占比达到四分之一。2022年，中国电动汽车汽车销量全球占比超过二分之一，表明中国正在引领这一趋势的发展。
ST基于这一趋势的判断在这方面投入了巨大的研发和探索。
电源与能源
在电源与能源领域，亚洲特别是中国同样领先世界，中国投入巨资支持能源转型，支撑着碳中和承诺的实现，投资领域包括可再生能源发电、太阳能供暖、生物燃料。
中国是世界上最大的可再生能源投资国，也是世界上最大的太阳能光伏板、风能、生物和水力发电国。按照中国最新的五年规划，2025年可再生能源发电量比2020年增加50%。东南亚其他国家也制定了各自的宏伟目标，在未来几年增加可再生能源的使用率。
ST在这些领域也进行了深耕。
物联网和连接
在物联网和连接领域，亚洲各地有许多与智能家居、智能建筑、智能工厂以及智能农业相关的系统创新和快速部署的案例。
万物互联已经在逐渐形成，ST在物联网和连接领域同样做出了不菲的成绩。
基于世界发展及半导体行业的趋势，ST制定了相应的三大战略方向，与之对应，ST坚持专注四大终端市场的策略，并提出了自己的目标：在2027年之前营收超200亿美元。
在策略方面，ST专注四大终端市场：汽车，工业，个人电子设备，通信、计算机及周边设备。其中，汽车和工业市场是最快的增长点。
同时，意法半导体销售&市场总裁 Jerome Roux在峰会演讲中再次强调了公司将在2025-2027突破200亿美元营收的目标：“2022 年，我们公布了一个大目标：通过业务有机自然增长，在 2025 年至 2027 年间，成为营收200亿美元+ 的公司。目前，这个目标进展顺利，今年（2023年）营收预计超过 170亿美元”。
今年ST工业峰会的主题是“激发智能，持续创新”。工业市场是一个高度多元化的市场，不同细分市场具不同的需求。 ST确定了 40 多个细分市场，并在这些细分市场上部署了20,000 多种 ST的 产品。
2023意法半导体工业峰会上的方案一览
在全球新能源大潮下，储能变得越来越重要。在笔者问到ST的BMS储能产品和技术有哪些优势和创新时， 意法半导体工业电源与能源技术创新中心总监周光祖（Eric）表示，“如同我们今天早上在大会上介绍的储能电源转换的解决方案，在储能的部分，电源转换（power conversion），这块是ST的强项，从最传统的silicon-based power discrete（硅基功率分立器件）到最先进的宽禁带半导体（wide band gap），包括SiC、GaN，相关的隔离驱动器（STGAP），甚至到所有的系统级封装（System in package）的方案和数字控制芯片（STM32）；此外，我们客户现场介绍的一些电池管理系统（BMS），在这块领域ST可以提供所有的芯片，包括ST的MCU，负载开关（load switch），高级模拟IC（advanced analog IC）方案等，这些都是ST在产品线上具有竞争力的一些产品。”
当下，全球电网最主要的问题是负载、用电的不确定性。移动设备譬如电瓶车，以及现在大量使用的物联网、人工智能等巨大的负载变动会造成电网电压的不稳定。解决电网负担最好的方法就是利用储能系统，在峰值的时候提供能源给电网，在峰谷的时候，它可以吸收多余的电力储存在里面。因此，储能应用市场未来的潜力会极大。而整个世界上电池供应商主要都来自中国，所以储能应用的主战场在中国。
在谈到ST在储能市场的布局时，意法半导体亚太区功率分立和模拟产品部营销和应用副总裁Francesco MUGGERI表示，“储能系统也是我们目前业务当中非常关注的一点。意法半导体并不是一开始就大规模进入到了电池管理这个行业，也不是这个市场当中的先入者。在这个市场出现了相应的产能短缺和业务短缺的时候，我们进入了这个市场。最近我们开始在产品和供应上做进一步的投入，我们将有更多的新产品上市。希望能够进一步加强意法半导体在BMS（电池管理系统）上的能力”，
“目前在中国市场，不管是对于储能，还是对电池管理系统来说，都有很多的创新技术的出现。在电池领域，也出现了钠电池，也就是钠离子电池。我们都知道，传统的电池是用铜线来布线的，主要使用的是铜丝，所以电池本身的自重是非常重的。现在我们在考虑使用一些轻型的金属材料来对电池进行进一步地优化，减少其本身的自重。同时电池还会配备无线传输的单元，能够进一步地提升它的智能性。这些部分都是我们目前在中国的电池市场可以看到的，也是我们希望今后去进一步努力的方向。”
为了提供灵活、可靠的供应链，支持客户的业务发展需求，ST在技术研发和产品制造方面进行了大量的投入。
为了将先进的微控制器、传感器、模拟器件和电源产品组成的整体解决方案的开发技术传授给客户，ST多年来在亚洲先后成立了七大技术创新中心。
其中三个专注于电源能源、电机控制和自动化。这三个技术创新中心积累了很多专业知识和技术诀窍，从项目早期就开始与客户研发团队合作，提出整套的设计方案，并部署解决方案。
连同这些工业技术创新中心，ST还在亚洲主要城市建立了六个实验室，拥有五十多名来自ST不同部门的专家。
ST还与主要渠道合作伙伴 Arrow、WT、WA、Avnet、Yosun、Lierda、WPG/India、REC/India 等建立了联合实验室。 此外，为了促进生态系统和社会的发展，ST与中国重点大学合作开发了多个联合实验室项目。
2022年，ST的资本支出约 35 亿美元，2023年，这个数字将达到40亿美元左右。
这些投资主要用于扩大 300mm 晶圆厂和宽禁带产品的产能。
ST深耕中国市场已有30多年，中国市场是其中一个重要的战略核心。今年 6 月，ST宣布与三安光电成立合资企业，在中国大规模制造 200mm SiC 器件。
该合资公司将支持中国汽车电动化以及工业电源能源应用市场对意法半导体碳化硅器件不断增长的需求。三安独资建造的200毫米衬底工厂与合资晶圆厂以及意法半导体的深圳封测厂相互配合，将使意法半导体能够为中国客户提供完全垂直整合的SiC价值链。新的SiC合资厂计划于 2025 年底投产。
ST已经是一家量产300mm数字晶圆的芯片厂商，并将继续投资提高数字芯片的产能，同时还扩大模拟芯片的产能。
ST最近宣布了多项投资计划，包括与格芯(GlobalFoundries)在法国克罗尔合资新建一个300 毫米晶圆厂，继续投资建设意大利米兰近郊阿格拉特的300 毫米模拟和功率晶圆新厂。我们正在拉升产量，预计到 2025 年底达到全部产能。
整体来看，这些投资将让ST能够在 2022 年至 2025 年间把 300mm 产能提高一倍。
ST还加快未来功率技术的投资，提高碳化硅、氮化镓等宽禁带功率器件的产能。ST正在意大利建造一座新的全工序碳化硅衬底制造厂，预计明年投产。
ST紧跟时代的发展，明确了“智能交通、电源与能源、物联网与连接”三大战略方向，并制定了专注“汽车、工业、个人电子设备、通信&计算机及周边设备” 四大终端市场的策略，以国际化和本土化结合的方式，与众多合作伙伴一起，在中国市场深耕。今年的工业峰会上，ST给科技行业呈现了一场科技盛宴。
“我们认为，ST的独特的价值主张是能够为客户开发嵌入式处理、功率和模拟解决方案、传感器提供各种半导体产品，还为客户提供在产品和解决方案中整合这些芯片的能力……
总之，意法半导体长期投资研发赋能趋势所需的关键技术，为更加可持续发展的世界做出贡献。”Jerome Roux表示。
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