11月23日，在上海浦东临港新片区，在由临港新片区管委会、上海市经济信息化委指导，由临港集团主办、临港科投与AspenCore承办的“2023中国临港国际半导体大会”上，长电汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚发表了“高性能先进封装助力临港打造完整的半导体生态圈”主题演讲，就高性能先进封装对半导体产业的影响以及长电科技在相关领域的布局进行了分享。
随着科技飞速发展，信息技术不断渗透到各行各业。这不仅改变了人们的生活方式，也推动了全球经济的继续增长。以人工智能、大数据、云计算为代表的技术正在快速融合到各个行业中，为全球经济带来新的增长点。
随着全球经济结构的调整和中国经济结构的转型，科技创新成为了推动中国经济技术增长的关键因素。政府和企业不断地科技研发，培养高级技术人才，推动科技创新和产业升级，为中国经济的未来发展提供了强大的动力。
人工智能、大数据等智能化技术推动智能汽车、智能工厂、智慧城市等快速发展。这不仅提高了生产效率，也带来了新的经济增长点。其中，生成式人工智能和自动驾驶等应用的发展对高算力芯片的需求不断增长，进而推动了芯片产业的快速发展。
与人工智能相关的通信和自动驾驶等行业将快速增长。其中，超算及数据中心持续保持高位占比，超30%；汽车电子成为增长最快的单元，年增长近20%。先进封装及异构集成成为了满足未来芯片行业应用需求的主要解决方案之一。
高算力应用终端对产品性能、可靠性、散热性、集成度提出了更高的需求。长电先进封装在未来智能化深入，在提升集成度的同时，也提高了性能，保障了系统级可靠性和散热性。Chiplet（小芯片或芯粒）封装将会是重要的发展方向。
将不同类型的芯片和器件集成在一个封装里，可实现更高性能、更低的功耗和更好的可靠性。Die-to-Die 2.5D/3D封装以及高密度SiP技术是逻辑、模拟、射频、功率、光、传感等小芯片的异质集成的重要途径。这些技术可以将不同技术的小芯片，通过先进的封装技术连接在一起，以实现更高的集成度、更低的功耗和更好的性能。这些技术的应用可以帮助高性能芯片实现更高的性能、更低的功耗和更好的可靠性。
面对市场对先进封装应用不断壮大的需求变化及客户对产品开发的需求，长电科技成立了四个事业部。上海创新中心为临港在集成电路、人工智能、生物医疗、航空航天四大产业的信息技术、高端装配制造、智能互联网汽车、新材料、新能源和节能环保六大技术提供了专业快速响应的一站式服务。
Chiplet是世界公认的高性能先进封装绝佳方案，STCO在系统层面对芯片架构进行分割及再集成，以高性能封装为载体，贯穿设计、晶圆制造、封装和系统应用，协同优化芯片产品性能。
长电科技XDFOI是在Chiplet基础上进一步推出的封装方案。在性能提升和成本优化方面为客户提供了全方位解决方案。目前2D MCM方案已经非常成熟，硅槽和硅孔方案已经开发完成。未来进一步开发的3DIC方案可以满足客户不同应用的需求。
为了更好的服务全球客户，长电科技在上海临港建设了专业车规芯片先进封装器件工厂——长电科技汽车电子有限公司。该项目占地210亩，建筑面积大概20万平方米，初期计划5万平米的洁净厂房，预计2025年初建成。依托集团完备的封装技术系统，长电科技临港项目将建成中国规模最大、最全面的汽车电子芯片制造标杆工厂。
长电一直致力于汽车芯片封装产品的研究和开发。长电汽车电子工厂聚焦汽车ADAS传感器、高性能处理器、5G互联、大功率电驱等汽车主要应用领域，向客户提供包括大型先进封装、各种功率模块封装以及SiP高集成度封装一站式产品制造服务。主动感知客户需求，并交付超一流产品质量和服务，是长电科技一贯以来的宗旨。长电科技汽车芯片制造的封测生产灵活，可满足客户多样性需求和标准，并打造国内领先、国际一流的智能化灯塔工厂，为全球汽车行业智能化和低碳可持续发展做出贡献。
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