广告

天玑9300被曝CPU压力测试降频,性能下降了46%

2023-11-28 16:58:42 综合报道 阅读:
在高压力下测试2分钟左右,CPU就出现了降频现象,其中一个核心的时钟速度降至0.60GHz,其余核心的频率分别降至1.20GHz和1.50GHz···

前不久vivo发布的X100系列首发搭载了联发科的天玑9300,一经推出就引发了消费者的热捧,根据vivo公布的数据,X100系列的预售销量相比上一代的X90系列销量增长了740%,作为搭载天玑9300的首款量产机型其表现可圈可点。sjQednc

sjQednc

此前,知名科技数码UP主@极客湾Geekerwan对天玑9300工程机的进行了实测,在Geekbench 5的测试中,天玑9300单核得分1602分,多核得分7368分,超过了高通的骁龙8 Gen 3、苹果的A17 Pro直接登顶SoC多核性能榜首,在能效、GPU等方面也表现不俗,但最近有外媒发现X100 Pro在进行CPU压力测试时会出现明显的降频现象。sjQednc

sjQednc

来源:极客湾GeekerwansjQednc

根据YouTube博主@Sahil Karoul的测试,在高压力下测试2分钟左右,CPU就出现了降频现象,其中一个核心的时钟速度降至0.60GHz,其余核心的频率分别降至1.20GHz和1.50GHz,而正常情况下,天玑9300的超大核和大核的最高频率应该为3.25GHz和2.0GHz,性能下降高达46%。sjQednc

sjQednc

来源:Sahil KaroulsjQednc

不过这也并非是芯片本身的问题,实际上,对于天玑9300这种全大核设计不少的人都提出过对于功耗问题的担忧,联发科在发布会上也特别强调,之所以采用全大核设计,是因为其CPU大核全部是乱序执行(out-of-order execution)的内核,凭借强大的性能,可以在更短时间内高效的完成多个并行任务,从而控制整体的功耗,所以全大核设计并不会带来严重的功耗问题。sjQednc

也正如联发科所说的一样,无论是工程机测试还是量产机型测试,在常规的使用场景下天玑9300都表现良好,功耗控制的十分稳定,只不过对于这种超大核长时间运行的重载测试场景,联发科选择的解决方案是降频来控制功耗。当然了,这也是比较常规的操作,毕竟这种场景普通用户即使在重度使用中也基本不会达到,况且对于大多数芯片来说,高强度的压力测试本身就不可能支撑太久。sjQednc

责编:Ricardo
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 中科海芯:车规级微控制器年内完成认证 目前在车规领域,中科海芯已取得ISO 26262功能安全流程认证ASIL D等级证书,年内将完成两款产品认证。海芯与新能源汽车国家创新中心、北京市开源芯片研究院共同成立“RISC-V车规芯片联合实验室”。IM100系列芯片将是基于自研RISC-V内核并率先通过AEC-Q100测试的国产芯片。
  • 物奇微电子:独创新型架构,自研RISC-V Wi-Fi 6芯片受关 虽然现在4G、5G已经很便宜了,但在公司和办公室里还是大量使用Wi-Fi上网,所以物奇微电子认为Wi-Fi会是通信的底座。目前,高阶Wi-Fi基本都由高通、MTK等国际大厂垄断,而采用自主可控的RISC-V开源架构,正成为国内芯片厂商的重要选择。
  • 首款智慧家庭RISC-V FTTR光网络芯片通过运营商认证 当时,市场普遍认为DPU需要集成一个CPU和数据通路处理模块,主流CPU多以Arm为主,例如A72和更先进的A78。然而,随着时间推移,RISC-V在市场上逐渐替代Arm正成为趋势。
  • 全球首款RISC-V内核超级SIM芯片打通智能安全卡“任督 提到SIM卡,大家通常想到的是‘接入、连接’的能力,但随着应用、场景和形态的发展,SIM卡的功能越来越多。那么,接踵而至的,便是存储资源受限、传输速率瓶颈、运算性能不足等问题。
  • AR/VR应用即将迎来爆发,国产高性能SoC已做好准备 从数据存储角度来看,伴随而来的大量数据需要通过“去中心化”进行存储,因此,理想当中的元宇宙背后是各种各样的连接、计算、仿真、人工智能、软件以及区块链这样的技术在做依托。迄今为止,能够连接人和虚拟世界的窗口是AR/VR,但AR/VR设备距离“元宇宙”这个目标还很远。
  • 融合AI算力,进迭时空全球首款8核RISC-V AI CPU面世 过去两年中,进迭时空已经已经完成两款智算核SpacemiT X60和X100的研发工作,并基于SpacemiT X60 智算核心推出全球首颗8核RISC-V AI CPU—SpacemiT Key Stone K1,以及可量产的MUSE系列生态产品。
  • 奕斯伟:40TOPS双DIE互联SoC瞄准AI PC赛道 目前,EIC77系列包括单Die RISC-V边缘计算芯片EIC7700及更高算力版本EIC7700X,双Die RISC-V AI PC芯片EIC7702及更高算力版本EIC7702X,以满足更多应用场景的不同算力需求。
  • 台积电疯狂产能升级,先进封装的好日子要来了? 先进封装现已成为人工智能驱动的计算革命的固有组成部分,而芯粒技术的兴起只会增强其在半导体生态系统中的重要性。台积电疯狂的产能升级以及与OSAT的合作都预示着先进封装技术的美好前景···
  • 放弃造车后,苹果要做家务机器人了 据EDN电子技术设计报道,苹果工程师正致力于开发一种能在家庭环境中自由移动并执行日常任务,如洗碗等家务的机器人。
  • 小米SU7首拆:看看主控Orin X、8295芯片到底长啥样 据博主@杨长顺维修家 抖音视频显示,他提车后第一时间拆掉了新车的主控,并在解说中将其与特斯拉做了比较。
  • 以差异化为核,加码AI,这家FPGA公司单项业务暴涨36% 随着汽车电子、数据中心、人工智能等技术的兴起,有着“万能芯片”之称的FPGA芯片成为支持这些新场景应用的优先选择。因此,即使处于半导体行业下行期低谷,全球FPGA需求量也能在逆势中逐年增长。就在上个月,莱迪思(Lattice)公布了2023年财报,不出意外的,莱迪思又获得了两位数的增长……
  • Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线,新增毫米波 单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理,在性能提升的前提下,带来显著的面积优化、功耗和成本的降低;针对 4D 成像雷达工作负载,新增的雷达加速器功能可提供高度可编程的硬件解决方案,显著提升性能;专为多传感器汽车、无人机、机器人和自动驾驶汽车系统设计中的传感器融合处理而设计~
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了