据EDN电子技术设计报道，中国台湾科学技术委员会5日公告了22项核心关键技术清单，涉及技术范畴涵盖国防、农业、半导体、太空、资通安全等5大领域。
其中，在半导体领域，公告称14nm以下制程之IC 制造技术及其关键气体、化学品及设备技术、以及异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术等，为台湾核心关键技术。
另外，芯片安全技术、后量子密码保护技术、及网路主动防御等技术，涉及资讯安全，亦列入台湾核心关键技术。
中国台湾表示，未来受当地行政部门资助达一定基准的关键技术涉密人员，赴中国大陆需申请许可；将“一定基准”定为资助经费超过50%的核心关键技术研究发展。
根据台湾地区去年通过的“安全法”规定，窃取核心关键技术者，最重可判处12年有期徒刑，罚金可视不法所得利益加倍。
台湾方面表示，此次公告内容以具主导优势与保护急迫性之技术为第一波清单，涵盖太空、农业、半导体、资通安全等技术领域。
相关机构指出，有关核心关键技术清单，旨在确保地区安全与产业竞争优势，针对涉及地区核心关键技术之营业秘密加强保护，避免非法外流至海外造成台湾与产业利益受侵害，并不影响合法商业行为及技术交流。台湾相关部门后续将配合技术发展的变动，持续广纳意见，预计将于三个月后滚动检讨。
台湾方面表示，审议会依循法之法定程序完成认定，技术清单已由行政院公告，并送立法院备查。机构及各相关部会后续将配合技术发展的变动，持续广纳意见滚动检讨，以保护台湾重要的核心关键技术营业秘密。如有技术之营业秘密不法外流，依法由检调单位侦办。为办理相关司法案件，司法院已于之前通过智能财产案件审理法、4月26日修正公布智能财产及商业法院组织法，在保护台湾重要关键技术的同时，使台成为国际可信赖的科技合作伙伴。
据台湾媒体报道，晶圆制造限划14nm原因有二，第一，与国际同步，如美国技术管制也是以14nm作为基准；第二，台湾14nm以下在全球市占率70%，运用在通讯、AI、车用电子等范围，属于重要关键技术。
据悉，台湾仅台积电具备14nm以下制程量产能力，而台积电在中国则是生产14到16nm制程芯片，占其整体营收约10到12%，因此台湾相关人士认为，管制规定不会造成台积电商业活动困扰。
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