高通公开3个芯片高危漏洞信息，已被武器化

据EDN电子技术设计报道，本周谷歌发布了 Android 2023-12 安全公告，同时，芯片制造商高通公司公开了有关 3 个高危安全漏洞的更多信息，称这些漏洞早在 2023 年 10 月就受到了有针对性的利用。SBKednc

3个安全漏洞如下，CVSS 评分都非常高：SBKednc

• 第一个漏洞是 CVE-2023-33063，CVSS 评分为 7.8 分，描述是从 HLOS 到 DSP 的远程调用期间内存损坏；
• 第二个漏洞是 CVE-2023-33106，CVSS 评分为 8.4 分，描述是在向 IOCTL_KGSL_GPU_AUX_COMMAND 提交 AUX 命令中的大量同步列表时导致图形内存损坏；
• 第三个漏洞是 CVE-2023-33107，CVSS 评分为 8.4 分，描述是 IOCTL 调用期间分配共享虚拟内存区域时，图形内存损坏

据了解，Google威胁情报小组以及 Google Zero Project 团队已在10月份透露高通芯片中出现新漏洞并且已经在野外遭到利用，这些漏洞的利用是有限的和有针对性的，一般来说都是黑客集团进行针对性的攻击，例如间谍行为。SBKednc

目前还不清楚这些漏洞怎么被武器化以及发起攻击的幕后黑手是谁。SBKednc

除了这些漏洞外，Android 2023-12 安全公告里还解决了 85 个缺陷，其中系统组件里有个高危漏洞是 CVE-2023-40088，该漏洞可能导致远程代码执行而且不需要任何交互。SBKednc

接下来相关漏洞补丁会发布的 AOSP 里供 OEM 获取然后适配机型发布更新，所以用户什么时候能收到更新主要取决于 OEM 了。SBKednc

据悉，美国网络安全和基础设施安全局 (CISA) 将这4个漏洞添加到其已知利用漏洞 ( KEV ) 目录中，敦促联邦机构在 2023 年 12 月 26 日之前应用这些补丁。SBKednc