据EDN电子技术设计了解，国家知识识产权局日前公告，华为技术有限公司申请一项名为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的专利获批，公开号CN117219552A，申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本公开的实施例涉及晶圆处理装置和晶圆处理方法。
据悉，在晶圆的加工处理过程中，由于热循环和应力等原因，晶圆边缘的薄膜会产生堆积等问题，由此在晶圆的边缘产生薄膜碎裂、薄膜剥落以及颗粒缺陷等缺陷,这会降低产品的良率。为了解决晶圆边缘的上述问题，开发出晶圆边缘刻蚀技术，以将晶圆边缘的一定区域刻蚀掉，进而改善工艺处理过程中的产品良率。
在晶圆边缘刻蚀处理过程中，晶圆随晶圆载台一起旋转,由边缘刻蚀喷头实现对晶圆边缘的刻蚀。为了保证晶圆边缘的圆度，晶圆与晶圆载台之间的对准就变得非常重要。在传统的晶圆与晶圆载台对准方法中，需要分多次小角度旋转晶圆载台和调整晶圆位置。这导致晶圆与晶圆载台的对准精度不高,而且整个晶圆对准需要数分钟的时间,严重降低了晶圆处理设备的吞吐率和加工效率。
华为专利详情表示：本公开的实施例旨在提供一种晶圆处理装置和方法,以解决前述或其他潜在的技术问题。
晶圆处理装置包括：晶圆载台，晶圆载台可沿旋转轴线旋转；机械臂，包括机械手，用于搬运晶圆并将晶圆放置在晶圆载台上；控制器；以及校准组件。
包括：光栅板，相对于晶圆载台固定；光源，相对于光栅板固定；以及成像元件，固定设置在机械臂上，并且适于接收从光源发出的、透过光栅板的光。
其中，控制器被配置成基于成像元件对接收到的光的检测，控制机械臂或机械臂上的调整装置来调整晶圆的位置。
在晶圆载台承载晶圆的情况下，光栅板和成像元件分别位于晶圆载台的上表面所在平面相对两侧，上表面用于承载晶圆。
本公开的实施例提供的装置和方法能够提高晶圆对准效率和对准精度。
最前沿的电子设计资讯
