行业背景：在无线耳机内部，电池和扬声器占用了主要的设计空间，耳机内部所有组件都需要朝着更小尺寸、更低功耗以及更低成本的方向持续改进，显然对微型扬声器技术提出了更高的创新要求。
技术思路：在电子领域，硅加工技术所带来的小型化和集成化不仅可提高芯片的性能，还进一步降低了整体电路的功耗，将硅加工技术应用于扬声器领域也带来了前所未来的技术进步。
全硅扬声器区别于传统的机械振动元件的扬声器(图3)，采用了电子调节频响的技术，具有线性特性、频响可控、低失真等优点。与传统的机械振动元件扬声器不同，全硅扬声器利用硅基材料制造，实现了更小巧的设计和更低的功耗。这项技术突破了扬声器设计的传统思路，为音频设备的发展提供了新的可能性。
图3：用硅芯片的微腔体而不是表面振膜来产生声音的微型扬声器3D示意图。(图片来源：Bosch Sensortec)
海外厂商包括xMEMS、Bosch Sensortec(收购Arioso Systems)(图4)，已有相关产品推出，国内如瑞声科技、诺思微系统、共达电声等，也开始积极布局相关技术专利。
图4：MEMS微型扬声器。(图片来源：Bosch Sensortec)
未来应用：TWS耳机等可穿戴设备以及轻量化和智能化的领域。
技术突破性： ★★★★☆
潜在应用领域：★★★★★
商业化可行性：★★★★★
关注七：固态电池通过改变电解质和电极材料提高安全性和能量密度
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