在连接各种电子元件时，业界常规会采用锡、铅、铋和铟等金属合金焊料来进行焊接，但对于柔性电子产品来说，这种硬质焊点会在弯曲和拉伸时发生破裂、分层，而如果使用聚合物导电粘合剂，在导电率和粘合强度方面又存在着不足。
弗吉尼亚理工大学的研究团队研发了一种新型的液态金属复合材料，具有高导电性和强粘合性，能够在低温下进行加工，让柔性和刚性材料之间形成稳健的机械和电气连接。相关研究成果以“A Flexible and Electrically Conductive Liquid Metal Adhesive for Hybrid Electronic Integration”为题发表在《先进功能材料》杂志上。
这种材料是由共晶镓铟(EGaIn)液态金属微滴、银微片和柔性环氧树脂基质组成的，研究团队称之为E-CASE，即含银和EGaIn的导电粘合剂。该粘合剂可以通过模板印刷和3D打印等方法在低温下进行加工，不需要烧结或高温处理，并且可以与传统高温焊料无法使用的柔性电路材料一起使用，导电性高达3.25×105S m-1。
为了验证E-CASE的机械性能，研究团队制作了一个装有19个LED的柔性条状电路，该电路能够承受极小的弯曲半径(弯曲半径最小约1mm)和高压力而不会出现故障。实验中，电路被弯曲折叠，但并没有出现元器件的脱落和连接点的断裂，即使是用汽车碾压电路，也没有出现任何的短路或电路损坏。
机械性能测试
随着柔性和混合电路在可穿戴电子产品、生物监测、软体机器人等领域的使用不断增长，在软刚性接口上创建强大的电气和粘合连接将是关键，未来这种材料将有望在电子、机器人和传感器等多个领域发挥作用。
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