对于AR增强现实一类的产品来说，在保持一定体积、重量的同时，维持良好的性能和续航是一项十分困难的挑战。这类产品一般会做成眼镜的形式随身穿戴，所以不能无限制的增大电池，这会使AR眼镜过于笨重，也不能盲目增加芯片的性能，由于散热困难，盲目的提高芯片性能会导致AR产品过热，并且也会影响续航。
Meta的研究团队试图通过3D芯片技术来解决这一难题，在2024年的IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上，Meta展示了其AR系统上所使用的原型3D芯片，该芯片系统能够同时跟踪两只手，而所消耗的能量比单个芯片仅跟踪一只手的能量还要少40%，并且速度提高了40%。
Meta的AR项目Aria 来源：Meta
该原型芯片使用两个尺寸均为4.1 x 3.7mm的IC，生产加工时，将两个晶圆翻转，使它们彼此面对，然后通过混合键合技术将它们粘合在一起，使它们直接互连。
在混合键合中，首先会在芯片的顶部“面”形成一些凹进的铜端口，焊盘就位于小凹槽中，周围环绕着氧化物绝缘体，当这些绝缘体被化学激活，室温下将一片芯片压向另一侧芯片就会立即粘合。然后，对键合的芯片进行退火，铜焊盘的膨胀会填补空隙，就能形成低阻抗的导电连接，而无需进行焊接。
原型芯片结构 来源：Meta
这样的3D堆叠可以提高芯片的计算能力，在相同的尺寸中，处理更大、更复杂的任务。每个芯片上都具有逻辑和存储器，底部芯片则使用硅穿孔(TSV，穿透硅晶圆或芯片的垂直互连)向两者传输数据和电力。该芯片的机器学习单元在底部芯片上有四个计算核心和1MB的本地内存，而键合在一起的顶部芯片又额外增加了3MB，通过两个芯片之间的27,000个垂直数据通道，机器学习单元能够以相同的速度和能量(每字节0.15皮焦耳)对其进行访问。
据悉，该芯片除了在增强现实、手部追踪等机器学习任务中取得了能耗和性能的提升外，在图像处理任务中也发挥着巨大作用，在使用相同能量的情况下，2D芯片仅限于处理压缩图像，而3D芯片却可以处理全高清图像。
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