按照往常的惯例，高通往往只会提前几个月宣布骁龙峰会的举办时间，然而，今年的情况却完全不同，在2月举办的2024巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2024）上，高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire就宣布了2024年的骁龙峰会的举办时间，也就是今年10月，届时高通将发布旗舰产品骁龙8 Gen 4平台。
根据此前爆料的信息，骁龙8 Gen 4将首次采用台积电3nm工艺，也就是台积电的第二代3M工艺，也称为“N3E”。而此次芯片的升级最大的变化是，高通将不再采用Arm公版的CPU架构，而是使用全新的自研架构Nuvia。
同时，骁龙8 Gen 4预计会像天玑9300一样，放弃掉所有的效率核心，转而配置使用全性能CPU集群，预计会包含2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心，形成全新的双集群八核心CPU架构方案。以2023年天玑9300的能效表现来看，借助于这种全大核结构的优势，骁龙8 Gen 4的性能也许会迎来大幅提升，有消息称，骁龙8 Gen 4的Geekbench 6多核成绩有望突破1万分，成就高通史上最强悍的手机芯片。
调制解调器方面，预计骁龙8 Gen 4也会迎来升级，它将会集成全新的骁龙X80 5G调制解调器，峰值下载速度达10Gbps，理论上传速度可达3.5Gbps，集成了5G-Advanced功能，并且是首款完全集成NB-NTN卫星通信支持以连接非地面网络的调制解调器。
另外，骁龙8 Gen4还将集成全新的Adreno 830 GPU，在早期的3DMark Wild Life Extreme测试中，该处理器的图形性能得分约为7200分左右，甚至要比苹果M2处理器高出约10%，预计量产版本跑分会再创新高。
至于该款芯片的首发机型，根据博主数码闲聊站的爆料，预计今年小米的旗舰数字系列小米15仍然将全球首发搭载高通骁龙8 Gen 4平台，并且将会延续小米14的产品策略，采用大小双尺寸战略，9月份将进入量产阶段，10月正式亮相。
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