2024年的ISSCC(国际固态电路会议)已于2月22日在美国加州旧金山落下帷幕，作为世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被该会议收录的文章数是各个国家集成电路设计领域科研水平的重要衡量指标。
长期以来ISSCC收录文章数霸占榜首的一直都是美国，直到2023年美国终于被中国一举超越，ISSCC 2023中国以82篇入选论文，首次位列全球第一，而今年的ISSCC 2024中国继续蝉联榜首，被收录文章总数达86篇。
据了解，ISSCC 2024投稿论文总数为873篇，录用文章总数为234篇，录用比例为26.8%，相较于过去五六年600份左右的投稿量，今年的投稿论文数可以说是大幅上升。虽然欧洲、北美、远东三个区在2024年都比之前的数量有所提升，但2024年论文数量增加主要是在远东区，呈现出急速上升的趋势，今年达到148篇，占总录用文章数比例已超过60%。远东区又以中国为甚，从中国区情况来看，中国内地录取55篇，中国澳门录取14篇，中国台湾录取17篇，虽然韩国也创下新高，但也仅录取49篇，日本更是只有11篇。
除了在论文收录数量上再创新高，在本次ISSCC 2024上北京大学的团队还首次获得了ISSCC的最高级别年度奖励——最佳论文奖（年度杰出技术论文奖）（Anantha P. Chandrakasan Award for Outstanding Distinguished-Technical Paper），这是集成电路设计领域国际年度唯一最高学术荣誉，由ISSCC技术评审委员会评审决定，每年全球仅颁发一项，这也是ISSCC自1953年创办70年以来国内首次获奖。
据介绍，该项成果针对面向高速高精度电容数字转换器需求，在架构和电路两个层面都提出了新的解决方案：
此外，该研究首次提出的基于不完全建立的相关电平抬升技术，缩短了传统增益提升技术的粗放大阶段的时间，在减少功耗的同时，将等效开环增益显著提升，提高了级间放大器的能量效率和精度，在提高转换速率的同时，开创了高精度（1fFrms噪声水平）电容传感器的能量效率世界纪录。
芯片架构图、芯片照片及芯片测试结果
据悉，该研究成果可广泛应用于各类电容型传感器领域，包括人机交互场景下的隔空触摸应用、各类电容型的传感器（压力、湿度、加速度计等），该工作核心ADC部分的共性技术成果也可应用于新能源电池组监测BMSAFE芯片。
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