随着物联网(IoT)时代的来临，边缘互联设备方面的需求正在持续激增，同时部署也在不断增加。预计到2028年，物联网设备的数量将增加一倍以上，这会推动产生对于更高数量I/O的需求、对更通用I/O的需求，以及对于边缘端安全解决方案的需求。除此以外，在工业和医疗等领域，高效、稳定、成本更低的FPGA产品仍然是许多企业的首要需求。因此，纵观整个市场板块，成本优化型FPGA和成本优化型解决方案拥有着非常广阔的市场前景。
AMD的Spartan FPGA首发于1998年，到现在已经具有了非常普及的应用场景。例如在医疗行业，有自动除颤器和手术机器人等；在宇宙探索方面，曾被用于打造火星探测器；对于一些基本物理定律开展的科研活动，如欧洲核子研究组织粒子加速器，Spartan FPGA也被应用于其中。因此，可以说Spartan FPGA产品不仅推动了许多我们日常所使用技术的进步，也推动了很多突破性的进展。
日前，AMD正式发布了其第六代Spartan FPGA产品——Spartan UltraScale+ FPGA系列，该产品系列能为边缘端各种I/O密集型应用提供成本效益与高能效性能，在基于28纳米及以下制程技术的FPGA领域带来业界极高的I/O逻辑单元比，较之前代产品可带来高达30%的总功耗下降 ，同时还涵盖AMD成本优化型产品组合中最为强大的安全功能集。
Spartan UltraScale+ FPGA系列增加了更多面向未来的功能，例如更灵活、数量更多的I/O接口，对于成本敏感型客户来说这是一种非常重要的功能。该系列产品提供了三种不同类型的I/O，数量多达572个，支持3.3V电压，并可支持MIPI D-PHY协议，实现3.2 G MIPI D-PHY。
更高的I/O密度，也就意味着更高的I/O逻辑单元比，Spartan UltraScale+ FPGA系列与AMD Artix 7相比，I/O逻辑单元比为2.4倍，与AMD Spartan 7相比，I/O逻辑单元比为3.5倍，同时该系列产品还针对边缘端进行了优化，具有更高的连接性和灵活性，与AMD Artix 7相比，收发器带宽为2.5倍，与AMD Spartan 7/AMD Artix 7相比，MIPI带宽为4倍。而这些特性对于I/O密集型应用来讲非常重要，可以让设计人员在更小的器件上实现更多的功能，同时能够降低总成本、占地的面积、体积，还有功耗。
以数据中心为例，一台服务器中有着非常多的元器件，包括CPU、GPU、电源管理和散热，使用该系列产品进行控制，可以非常好的对板上各个元器件进行统筹管理，确保功耗、散热和周边设备能够按照预想的设计来运行。而对于传感和一些控制应用来讲，像是工业机器人，具有非常多的传感器、摄像头、机动马达和工业网络，它们非常需要高密度且灵活的I/O去统筹运行。
Spartan UltraScale+ FPGA系列产品采用了非常成熟的16纳米FinFET制程工艺，与上一代28纳米的器件相比，可实现30%的功耗降低，数字信号处理能力速度可达384个DSP48E2块。除了采用更先进16纳米制程之外，AMD还对相关的互联IP进行了硬化，例如DDR内存和PCIe，这能让逻辑单元更好地运行，进一步实现接口效率提升与功耗降低，对于集成硬化IP的大型器件来讲，接口功耗可降低60%。
同时，AMD在整个互联工艺效能方面也进行了提升，架构性能的提升高达1.9倍，这能让设计人员在运行他们设计的同时拥有更高的时钟频率，从而节约相关资源，让他们的设计可以在更小型的卡和器件上开展。
随着物联网的飞速扩张，边缘端的安全保障变得越来越重要，而Spartan UltraScale+ FPGA系列提供了AMD成本优化型FPGA产品组合中最多的安全功能：
更先进的产品，也需要更多的专业人才来进行开发适配，所以伴随着终端应用不断扩张的需求，不仅仅会对硬件性能提出更高的要求，相关开发人员也会产生更大的缺口。根据IBS的预测，全球设计工程师短缺的缺口约为30%，这一短缺不可能在短时间内弥补，所以在现阶段更加需要的是最大限度地提高开发人员的效率，针对这一点，高效的配套开发工具必不可少。
2012年，AMD就推出了Vivado设计套件，该套工具可以覆盖整个产品组合，不管是小型的Spartan UltraScale+ FPGA，还是非常大型的Versal Premium FPGA，都可以使用同一套工具进行开发。同时，同一套工具就可以覆盖整个设计的全生命周期，从一开始的仿真到后期的合成，然后到固件，都可以采用同一套工具来设计。
传统的FPGA产品开发需要开发人员学习所有第三方不同的工具，包括用于仿真、合成，以及后续使用FPGA供应商方面的资料。但就Spartan UltraScale+ FPGA系列来讲，只需对Vivado这一款工具进行学习，就能够快速实现端到端的设计，并且对于该套工具的学习还可以运用在不同的产品中，这可以大大降低开发人员的学习成本，提升开发效率。
除了在I/O、功耗、安全方面的全新特性，Spartan UltraScale+ FPGA系列产品的设计计划支持超过15年的产品生命周期，能够支持在工业、医疗等多个行业的应用。同时，Spartan UltraScale+ FPGA整个产品系列器件密度范围非常广，支持从11,000个逻辑单元(SU10P)到218,000个逻辑单元(SU200P)。目前，全面的产品目录已经发布，相关的评估套件和芯片的样片预计在2025年上半年提供。
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