随着汽车电子、数据中心、人工智能等技术的兴起，有着“万能芯片”之称的FPGA芯片成为支持这些新场景应用的优先选择。因此，即使处于半导体行业下行期低谷，全球FPGA需求量也能在逆势中逐年增长。
就在上个月，莱迪思（Lattice）公布了2023年财报，不出意外的，莱迪思又获得了两位数的增长。在日前的2024莱迪思客户技术交流大会上，莱迪思首席战略兼市场官Esam Elashmawi分享了莱迪思2023年主要的市场增长点、差异化竞争力、对下一代平台的展望以及未来五年的关注重点。
财报显示，2023年全年营收7.37亿美元，同比增长11.6%；毛利率69.8%。据Esam介绍，这一显著增长主要归因于工业自动化、机器人应用以及数据中心服务器产品需求的显著提升。
进一步对莱迪思财报进行分析，EDN分析师发现其按终端市场划分的收入差异明显。
与2022财年度相比，2023财年通信和计算终端市场的收入出现了9%的下滑，这主要是由于无线和有线通信基础设施终端市场的需求疲软，不过，数据中心应用需求的显著增长在一定程度上对冲了这种下滑趋势。
此外，消费者终端市场在2023财年度的表现也不尽如人意，收入较2022财年度下滑了21%，这主要受到了消费者宏观经济环境疲软的影响。
但值得注意的是，工业和汽车终端市场在2023财年度取得了显著的成绩，收入实现了36%的大幅增长。这一增长的背后，主要是工业自动化和机器人等广泛应用的客户采纳率的大幅提升，同时，汽车业务的增长也得益于先进驾驶辅助系统（ADAS）及资讯娱乐应用新设计的推动。
因此，综合来看，尽管莱迪思的消费业务受到了一定冲击，通信与计算业务也有所下滑，但均被工业与汽车业务的迅猛发展所抵消，因此整体营收仍持续呈现出增长态势。
Esam也指出，该业务在过去四年中一直保持着强劲的增长势头，其中2021年增长率为35%，2022年增长超过40%，2023年增长率仍保持在36%。这一增长趋势不仅为莱迪思带来了可观的营收增长，也进一步巩固了其在工业与汽车领域的市场地位。
据Esam介绍，莱迪思是全球FPGA出货量最大的公司。过去的10年，全球FPGA器件销量约为50亿个，预计未来10年，全球对FPGA的需求将会达到100亿片，是过去10年全球FPGA器件销量总和的两倍。
目前莱迪思为全球超过1万个提供服务，而全球范围内的FPGA设计者预计超过5万个，且Esam表示这个数字还在增长。此外，每年有超过10万个FPGA的设计项目启动。
Esam认为，莱迪思收入推动因素与市场上的其他竞争者有所不同。他表示：“以服务器市场为例，尽管市场经历了疫情期间的增长和随后的下降，我们在这个领域的增长却显示出独立的动力。特别是，我们的FPGA在新一代服务器上的搭载率不断提高。而且我们在每一代新服务器上搭载的FPGA产品更为复杂，带来了更高的平均售价（ASP），每代产品的收入增长潜力超过50%。这不仅适用于通用计算服务器市场，也适用于人工智能专用服务器。过去两个季度的数据显示，尽管市场整体表现不佳，我们在服务器端的收入表现出色。”同样的逻辑也应用在工业产品和汽车客户产品上面。
据Esam介绍，随ADAS、智能座舱的发展，汽车安装传感器数量比以前大幅增长，传感器没有办法直接与CPU、GPU进行通信，也就需要FPGA进行传感器信号整合，进行一定的预处理后再将信号提供给CPU。比如现在的ADAS可能要整合超过10个摄像头的数据，现有应用处理器没有这么多接口，莱迪思的FPGA自然有了用武之地。这些例子体现的都是FPGA产品的使用量、搭载率，及FPGA机会点的增多。
Esam表示，这部分业务大部分来自于亚太地区，以及部分欧洲和北美洲的客户。2023年财报中也体现了这一点。
同时，莱迪思中国销售副总裁Westor Wang也强调到：“汽车领域是我们最重要的增长市场，2023年中国汽车领域生意有了很大长足发展，基本上增长率在2倍。我们和中国最主要头部汽车厂商都有密切的合作，包括Lidar、CMS、显示屏方面，我们的方案都非常领先且高效。”
那么市场上那么多FPGA芯片企业，为何莱迪思能成为出货量NO.1呢？这或许跟整场技术交流大会上，反复被提及的“差异化”有关。
众所周知，与主打的高算力方向的Intel（Altera）和AMD（赛灵思）不同，莱迪思的FPGA芯片更偏小型低功耗市场。Esam认为，与竞争对手区分开来的差异化优势都是非常重要的。
Esam表示：“我们是一家纯粹专注于FPGA的公司，我们不是一家CPU+FPGA，也不是GPU+FPGA，我们只关注FPGA。我们每天醒来脑子里想的就是我们应该去做些什么来促进整个FPGA行业的发展、技术的发展。”
莱迪思半导体亚太区总裁Jerry Xu表示，做FPGA有两大难点：首先，芯片研发的复杂性极高。这包括构建和优化FPGA的架构，确保它能够高效地处理各类数据应用，同时还涉及到软件工具的开发与持续进化。这一过程不仅需要深厚的技术底蕴，还与大量经验积累紧密相关，因此投入巨大。若缺乏足够的业务量支撑，技术上的突破将变得异常艰难。
其次，市场和销售方面的挑战同样不容忽视。FPGA的发展路径在于不断开拓新的应用领域和技术边界。然而，一旦这些应用或技术变得成熟，成本更低的ASIC往往会迅速取代FPGA。这就要求FPGA开发者必须不断创新，在性能和硬件技术上持续探索，以确保在未来5到10年内保持竞争力与发展潜力。
莱迪思在低功耗FPGA领域深耕超过40年，自2019年以来，莱迪思不断创新，已经推出了七个新系列的产品。
随着其首个全新的低功耗中端Avant FPGA平台的推出，标志着莱迪思进军中端FPGA市场，覆盖30亿美元潜在市场，极大扩展了其产品组合，达成目标市场翻番，为其创造了新的营收的机会。
据莱迪思亚太区应用工程高级总监Frank Xie介绍，Avant平台与Nexus平台都具有“更低的功耗”“更快的性能”与“更小的尺寸”的特点。
与竞争对手相比，Nexus功耗低4倍、视频连接性性能高2倍、尺寸却仅有竞品1/10。
而相比Nexus，Avant在容量、带宽、计算性能上都有着大幅提升。
莱迪思中国副总裁兼研发总经理Qi Ren更是形容自家FPGA在同级别产品中“遥遥领先”。
他透露，在发布Avant系列之前，莱迪思和超过100个客户谈过需求问题，即客户们需要什么样的产品。他们列出的前3个需求就是“能效（power efficiency）”、“先进的连接性”以及针对新兴应用“优化的计算能力”。所以Avant系列FPGA围绕这三点诞生，在保持低功耗的基础上，将SERDES速度带到了最高25G。
Esam还强调到：“另外我们也有本地团队支持本地工业和汽车用户，为客户提供各种汽车车规级解决方案。举一些例子，比如像屏幕显示当中局部调光，还有包括激光雷达当中所需要用到的方案等等。我们所能够提供本地开发、本地支持的能力应该说是非常独特的，我们很多这些应用正是因为本地客户的需求而开发出来的“定制化”、“差异化”产品。”
此外，据Westor Wang介绍，依托于上海的强大研发团队，莱迪思不仅在应用工程（AE）方面表现出色，我们的解决方案团队也极具实力，有效地利用了中国的本地资源。在公司的指导下，我们增加了更多中国本地化的内容，主要是针对客户行业需求进行的本地二次开发，例如将FPGA与其他器件或特定的ASIC结合，直接提供满足高性能和高集成度需求的解决方案，这将有助于莱迪思在中国市场实现快速且持续的发展。
同样，在被问及Altera从英特尔独立出来，对于FPGA的竞争格局会有什么样的影响和改变时，Esam再次提及了差异化，他表示：“其实竞争格局改变并不会很大。因为我们与英特尔FPGA的竞争已经持续了40年。无论是过去Altera作为独立公司时，还是被英特尔收购后，亦或现在分拆为独立实体，我们的竞争关系一直在持续。我们的应对策略是保持一贯的严肃态度，通过不断的创新推出具有市场差异化的新产品。我们将继续沿用成功的战略，提供低功耗、小尺寸、增强的人工智能功能和更高安全性的FPGA产品，以此与对手竞争。”
在2023财年报中，莱迪思预测，随着人工智能相关设计的逐渐普及，未来数年内人工智能相关收入有望实现显著增长。 同样，Esam在技术交流大会上也展现出了对AI领域极大的兴趣。Esam表示：“我认为现在人工智能发展仍然处于非常早期的阶段，但是会有越来越多行业加入到应用人工智能浪潮当中来，包括服务器、边缘、工业相关人工智能计算，汽车、高级驾驶辅助系统、车内监测等等各种。”
莱迪思对AI领域的兴趣与投入可以追溯到2019年，当时公司在投资者日上发布了sensAI解决方案集合，标志着其正式进军AI市场。此后，AI技术逐渐融入莱迪思的多个产品线中，成为推动公司发展的重要动力。
为了进一步拓展AI业务，莱迪思在2021年专门收购了一家AI软件公司Mirametrix，这一举措进一步提升了公司在AI领域的研发实力和市场竞争力。去年底，莱迪思更是与英伟达宣布在边缘AI市场展开合作，共同推出了针对使用英伟达Jetson Orin和IGX Orin平台的AI应用的传感器桥接设计，旨在加速边缘AI应用的开发。
经过几年的努力，莱迪思在AI领域的收入已经取得了显著增长。截至2023年，公司在AI方面的收入已经超过了1亿美金，这充分证明了其在AI市场的强大竞争力。
面向AI领域，莱迪思目前拥有有史以来最强大的产品组合。其上层解决方案堆栈集合包括面向低功耗边缘AI的sensAI、面向低功耗嵌入式视觉应用的mVision、面向网络安全的Sentry、面向工厂自动化加速的Automate、面向ORAN部署的ORAN以及面向汽车领域的Drive等。此外，莱迪思还在不断提升其开发工具的易用性和加入更多新特性，以更好地支持AI应用的开发。加上Nexus与Avant系列的FPGA产品，构成的生态足够强大。
展望未来，莱迪思将继续加大在AI领域的投入。一方面，公司将持续投资并推出新一代的更小型FPGA，以满足AI应用不断增长的算力需求。另一方面，莱迪思也将关注下一代中档FPGA的发展，并不断丰富其软件工具和解决方案集合，为客户提供更加完善的AI开发平台。
同时，莱迪思也透露后续产品迭代的方向包括低功耗、先进且灵活的连接性以及针对新兴应用优化的计算能力，并且安全性贯穿其中。
通过这些举措，莱迪思有望取得更加辉煌的成就。
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