随着小米SU7 Max创始版的陆续交付，各大汽车博主纷纷晒出提车视频。
各大网络平台不仅晒出了小米SU7的首张保险单，博主@杨长顺维修家 更是晒出了小米SU7的首拆！
据博主@杨长顺维修家 抖音视频显示，他提车后第一时间拆掉了新车的主控，并在解说中将其与特斯拉做了比较。
一起来看看Orin X、8295芯片到底长什么样。
视频显示，小米SU7的两大主控——智能驾驶主控、车机主控（智能座舱控制器）均在副驾驶手套箱下方，需要将整个扶手箱完全拆开，才能看到。
其中，智能驾驶主控搭配了一套水冷散热系统（算力较高发热量较大），车机主控则是风扇风冷散热。
拆掉主控外壳之后，可以看到PCB真身。小米SU7的两块主控PCB芯片均采用了完善的防水处理，可防潮、防腐蚀、防尘 等，能大大增加PCB板的寿命。
PCB整体做工细致、用料很足（很像显卡的PCB），整体明显优于未作防水处理的特斯拉主控PCB。
上图为未作三防处理的特斯拉主控PCB，因进水受潮烧掉。
智能驾驶主控PCB，上下排布两颗英伟达的Orin X算力芯片。该芯片于2019年发布，2022年量产，7nm工艺制程，功耗45W。
“TA990SA-A1”即Orin X芯片代号，从“2347A1”的丝印来看，推测这颗芯片应该产于23年47周。
Orin X芯片算力可达254TOPS，即每秒可计算254万亿次。小米SU7 Max用了两颗，算力达到了508TOPS。
据了解，Orin X是目前应用最广的高阶智能驾驶主控芯片，蔚来ET7、小鹏G9、零跑C10、智己L7/LS6、极氪007等车型均使用了这颗芯片，但配置的数量各有不同。此外，这颗芯片不仅能用到车上，还能用到换电站上。去年底，蔚来第四代换电站发布，采用4颗英伟达Orin X芯片，宣称换电时间减少22%。
在小米SU7发布会上，雷军也坦承，特斯拉Model 3焕新版搭载的最新的HW 4.0在算力上更胜一筹。后者从HW3.0的144TOPS提升到720TOPS，翻了5倍之多。
另外，特斯拉一直坚持纯视觉方案，完全依靠算力和算法，完整版的FSD需要额外付费（6.4万元）。小米SU7 Max则有激光雷达辅助，且智驾（包括高速NOA和城市NOA）完全免费。
这块是小米SU7 Max的车机主控，主要依靠一颗高通骁龙8295芯片，采用四颗8295AU电源芯片来驱动。
8295是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品，目前很多新车型都在使用，算是标配了。
该平台在2021年1月27日发布，CPU算力达到230K DMIPS。备注：DMIPS是衡量处理器性能的一个指标，描述每秒钟能够处理整数运算的工作数量。
230K DMIPS，相当于每秒处理230000*100万次计算，与PC端大家熟悉的Intel酷睿i5 1135 G7性能相当。
GPU算力达到2.9TFLOPS(32位)以及5.8TFLOPS(16位)，和英伟达当年的旗舰GPU 1080Ti性能相当。
参考视频：小米汽车 SU7 小米汽车提车第一天 主控拆下来了，接下来，来看下高通和英伟达的真面目！
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