传统的无线通信依赖于平面处理器,这些处理器虽然有效,但由于其二维结构的限制,只能在电磁频谱的有限部分内运行,已渐渐无法满足需要。
最近,佛罗里达大学的研究团队开发了一种新型3D处理器,将无线通信推向了一个全新的维度,这一突破性技术有望极大提高全球数据传输的效率,推动智慧城市、远程医疗和增强现实等领域的进步。
3D处理器的显微镜图像
在这个时代,每天我们手机和平板电脑中的数据被转换成电磁波,在数十亿用户之间来回穿梭。这些设备中所使用的滤波器或光谱处理器的作用类似于交通信号灯,可以在不同的频率上移动数据。但如果用城市的交通来类比的话,一个城市的基础设施只能处理一定水平的交通,如果不断增加汽车数量,就会出现问题。
而目前,我们已经开始触及那个“一定水平”的最大值,处理器的平面结构不再适用,因为它会将我们限制在非常有限的频率范围内。并且,随着人工智能等设备的出现,我们需要更多以多种不同频率传输数据的滤波器形式,以将数据移动到预期的位置。
因此,研究团队使用互补金属氧化物半导体制造工艺(CMOS)技术,构建了这种3D纳米机械谐振器,可以让3D芯片处理不同的通信频率。
据介绍,该设计通过连接不同频率的铁电栅翅片谐振器来实现,不仅占用的物理空间更少,而且能提供增强的性能和无限的可扩展性,从而满足不断增长的数据传输需求,为日益拥挤的无线世界开辟出了新的道路。