5月17日，2024年的“松山湖中国IC创新高峰论坛” 国产芯片的推介会关注热点课题和干货，用心的邀请了十家非常有代表性的芯片厂商做新品推介，今年面向“智慧机器人”，推出十款与智慧机器人需求密切结合的本土IC新品。
十款芯片包含了集成度很高的SoC大芯片，也包括了针对性极强的功能芯片，本系列报道摘录了每家公司的一句话亮点精华，点击公司名即可查看推荐产品详情：
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3D视觉感知、AI及SLAM“三合一”，开启3D空间计算新时代 ——银牛微电子 ——北京奕斯伟计算技术股份有限公司 ——酷芯微电子 ——为旌科技 ——成都启英泰伦科技有限公司 ——神顶科技 ——珠海一微半导体 ——思特威（上海）电子科技股份有限公司 ——隔空微电子（深圳）有限公司 ——上海芯炽科技集团有限公司 |
芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士在开场中分享2012年～2023年12年该论坛共计推介芯片109款，共量产芯片103款，总量产率达到94.5%。
此外，论坛共推介了79家公司，会后上市率达20%，6家上市进程中，下图括号内年份为首次在松山湖论坛进行推荐的时间。
3D视觉感知、AI及SLAM“三合一”，开启3D空间计算新时代
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