——为旌科技
随着单一感知向全域感知转变、感知智能向认知智能转发，机器人的智能化程度不断增加，对核心SoC芯片在多传感接入、融合感知、并行计算等方面上提出了更高的要求。上海为旌科技有限公司推出的海山VS839系列芯片，专为机器人的高性能智慧视觉设计。
上海为旌科技有限公司市场总监黄智先生指出，高效计算是这款芯片的主要特点，VS839集成了四核A55 CPU、双核DSP、4TOPS的NPU算力，提供充足异构计算资源，满足客户对主控芯片的算力资源要求，不仅能接入多路摄像头数据，同时也能接入激光雷达等其他感知数据，在芯片内实现融合感知，将硬件性能发挥到极致。
为旌VS839内置双目深度算法，可提供高精度深度图，同时还可包含环境场景中物体的结构信息。实现深度图增强算法，对深度图边界失真进行修复，进一步提高深度精度指标，为后续SLAM算法实现提供高质量输入，满足各类客户的需求。
此外，还可以多路拼接：
为旌海山系列芯片完成从500万像素到1600万像素智能视觉端侧芯片以及边缘侧芯片的全覆盖，如下图所示，可广泛应用于机器人、智能网络摄像机，专业视频会议摄像头，全景摄像头，智能NVR，AI BOX等场景。
黄智分享了一个非常受欢迎的机器人应用方案：
3D视觉感知、AI及SLAM“三合一”，开启3D空间计算新时代
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