Apple Vision Pro头戴式设备是计算领域的一个新里程碑。空间计算的概念是一种新的范式，也是苹果自2007年推出iPhone以来推出的第一款新类别的产品。
Vision Pro系统采用了M2微处理器和R1芯片，R1芯片充当协处理器，同样是一种全新的芯片设计。由于苹果产品系列中的许多其他完整计算平台只需要M系列处理器，因此R1是实现苹果全新视觉计算概念的关键组件，今天就让我们一起扒一扒它的细节，看看它是怎样助力Vision Pro的空间计算的。
将R1与其他片上系统设计进行比较，就会发现这是一个完全从零开始的特殊用途设计——一种为Vision Pro的一组非常特殊的实时功能而定制的设计。
从主板图像可以看出，系统的R1部分并不是单个芯片。虽然图像可能很模糊，但有明显的边界，表明系统可能由多个芯片组成。仔细观察这些图像可以发现，中央的一大块芯片被10个较小的芯片包围着。
R1包含有SK Hynix LLW DRAM，但这并不能说明那10个小芯片就是DRAM，因为在中央芯片旁边的小芯片是大小不一的。由于苹果通常将集成扇出组件承包给台积电，因此需要考虑大量的热和机械问题。为了给后续的Vision Pro组装提供一个稳健的平台，苹果使用假硅(dummy silicon)的话，一点不会让人感到意外。
不过，其仍然为R1留下了一大块的主要片上系统芯片。
为了达到产品要求，这样的设计是相当骇人的。不过，我们也可以看到，尽管拆解专家和科技媒体多次提到“传感器协处理器”，但苹果并没有把什么乱七八糟的都放进去。
快速浏览一下芯片组，就会发现莱迪思的iCE40 Ultra FPGA。由于没有内部信息，我们无法讲太多设计方向相关的内容，但FPGA是将算法快速编码到硬件设计中的有效手段，以这种速度换取定制硅物理设计的效率。iCE40数据表则强调了其作为传感器融合中心的功能。
Vision Pro中的空间计算在很大程度上依赖于各种外部运动和位置传感器的传感输入处理。苹果在莱迪思FPGA上使用外部传感器集线器融合输入和预处理的可能性不容忽视。
但是R1芯片本身有什么呢？
提到“传感器协处理器”的说法并非完全没有根据——至少在广义上是这样的。莱迪思FPGA中心处理的传感器类型可能主要集中在运动方面。尽管运动处理是空间计算平台的一个重要方面，但与视觉相比，它所代表的数据量微不足道。
这正是我们真正揭开R1芯片设计神秘面纱的地方。
R1的设计模仿了人类的立体视觉。大部分架构被分割成每只眼睛的一部分，它们可以驱动头显的双显示器。Apple的R1提供实时处理功能，可以将现实世界环境叠加到M2处理器上运行的软件的操作系统和视频上。
Apple R1可不只是两个黑盒子那么简单。幸运的是，Yole Group提供了一份报告，更详细地揭示了芯片架构，深入探讨了各种设计元素的划分和布局。
根据Yole Group的Apple–APU–Co-Processor R1–From Apple Vision Pro报告，该设计将运动传感、音频等传感器输入集成到Vision Pro平台中部署的真实世界跟踪摄像头中。R1的系统级封装包括SK Hynix低延迟DRAM(LLW DRAM)，可实现对大型视频数据集的实时操作。
苹果通常将公司定位为新技术的完善者，而不是发明者。这种想法也适用于Vision Pro，但只是部分适用。虚拟现实和扩展现实眼镜并不是什么新鲜事物，但沉浸式空间计算产品的概念却很新颖。
这可能有点吹毛求疵，实际苹果公司推出首个空间计算平台，似乎起到了更大的带头作用。不过随着Vision Pro的停产，苹果也成了牺牲品。
第二代Vision Pro似乎已被取消。不过，有传言称，一款成本更低的产品即将问世。
除了市场经验之外，Vision Pro还提供了不少技术经验。苹果公司的R1芯片让我们深入了解了空间计算平台的概念和该领域的未来发展方向。
（原文刊登于EDN姊妹网站EE Times，参考链接：Apple R1 Opens New Avenues in Spatial Computing，由Ricardo Xie编译。）
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