电子垃圾是一个日益严重的全球性问题，随着机器人、可穿戴设备、健康监测器和其他新应用的新型柔性电子产品的生产，电子垃圾预计会变得更加严重。
最近，麻省理工学院、犹他大学和 Meta 的联合团队开发出一种新型柔性基板材料，有望在设备使用寿命结束时实现材料和组件的回收，并支持更复杂的多层电路制造。
传统的柔性电子产品基板主要使用名为Kapton的聚酰亚胺材料，尽管其具有出色的热性能和绝缘性能，但难以回收和再加工。而这种可回收的新材料是一种光固化聚合物，能够在紫外线下几秒钟内固化，并且可以在室温下操作，这种材料可以用作多层电路的基板，从而大大增加小尺寸器件的元件数量。
虽然这种材料也是一种聚酰亚胺，但与Kapton不同，新材料可以在低温下加工，同时还能根据需要快速硬化，大大简化了制造工艺，并且能很方便的与现有基础设施兼容。此外，该团队在聚合物主链中引入了易于溶解的亚基，使得材料可以通过酒精和催化剂溶液快速溶解，从而回收电路中的贵金属和微芯片。
目前，犹他大学团队已共同创办了一家公司，致力于将这项技术商业化。研究人员表示：“我们都知道芯片和一些材料的供应链短缺，这些元件中的稀土矿物非常有价值。因此，我们认为现在进行这些回收工艺具有巨大的经济动机和环境动机。”
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