提到散热，相信很多人第一个想到的就是各种大小的风扇，比如在各种电脑中常用的风冷散热，利用散热鳍片吸收CPU散发的热量，然后通过风扇加速排出。对比于液冷等更加先进的主动散热技术来说，风冷的效率可能并不算高，不过与仅依靠散热片的被动散热技术相比，风冷的散热效率已经相当高了。
像我们常用的智能手机，受限于空间往往只能使用被动散热技术，虽然厂商也在不断的改进散热片的材质性能、增加散热片的体积，来提高散热效率，但因为被动散热只能依靠自然对流和热传导来传递热量，所以在手机SoC进行高负载任务时，热量还是很容易堆积，对手机性能造成影响。
而伴随着AI时代的到来，芯片的性能还在不断攀升，单依靠被动散热已经难以满足热管理需求，我们迫切的需要新的方法来进行散热，风冷就是其中一个很重要的研究方向。不过，想要将风冷技术应用在手机中，最需要解决的难题就是该怎么把风扇塞进手机那狭小的空间中。
最近，微机电系统（MEMS）技术公司xMEMS推出了一款名为XMC-2400 µCooling的主动微型冷却芯片，该芯片厚度仅有1毫米，是世界上第一款1毫米薄的芯片上主动微型冷却风扇，能够为智能手机和平板电脑等超薄设备提供主动散热解决方案。
不同于常规风冷方案所使用的机械式风扇，该款芯片所使用的技术是一种名为固态风扇的技术。固态风扇是在芯片中集成了大量压电元件，通过类似扬声器的模式让这些压电元件产生振动，成千上万微小振动产生的类似激波的气波会直接冲击导热材料表面，产生高速的气流，快速的将热量带走。由于固态风扇无需机械组件，所以体积非常小，并且因为内部的器件振动频率很高，制造的是超声波，对人耳来说它的运行几乎是静音的。
据了解，xMEMS的XMC-2400 µCooling芯片的尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，要比非硅基有源冷却解决方案小96%、轻96%。该公司称，XMC-2400 每秒最多可输送39立方厘米的空气，产生1000帕斯卡的背压，它还具有IP58级防尘防水性能，预计耗电量仅为30毫瓦。
据悉，该芯片的潜在应用领域非常广泛。它不仅有可能彻底改变智能手机和平板电脑，还可能改变超薄笔记本电脑、XR头显、SSD和无线充电器等各种电子设备。xMEMS将于2025年第一季度开始发货XMC-2400样品，预计将于2026年实现在智能手机中的应用。
最前沿的电子设计资讯
