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EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)

2024-11-07 14:56:45 谢宇恒 阅读:
在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下,EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇···

在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下,EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇。随着摩尔定律逐渐放缓,芯片制造工艺进入后摩尔时代,3DIC、Chiplet等先进封装技术应运而生,为提升芯片性能和集成度提供了新的解决方案。同时,人工智能和机器学习等技术的应用也正在改变传统的IC设计流程,带来更高的设计效率和更优的设计结果。FVUednc

在这样的行业背景下,国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)期间举办的“EDA/IP与IC 设计论坛”汇聚了全球行业专家,共同探讨未来发展趋势、挑战与最佳实践,为推动行业创新与发展贡献力量。FVUednc

3DIC的高可预测性规划及设计实现

随着芯片制造工艺的不断演进,3DIC技术正在替代传统封装技术,为高性能计算、人工智能等领域带来新的可能性。目前,这项技术正沿着 3D SIP-2.5D-3DIC的路线图快速发展,不断提升芯片的互连密度和连接密度,而随着芯片堆叠层数的增加,电源完整性 (PI)、信号完整性 (SI)、热分析以及功耗等挑战也随之而来。FVUednc

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Cadence数字设计及签核事业部产品验证群总监李玉童FVUednc

据Cadence数字设计及签核事业部产品验证群总监李玉童介绍,为了应对3DIC设计的挑战,Cadence提出了高可预测性流程,将设计分为架构设计探索、3D系统设计实现、3D系统分析签核三个阶段,可以极大的提高3DIC的设计灵活性,降低3DIC的设计迭代风险。FVUednc

同时,借助于Cadence的Integrity 3D-IC 平台,可以帮助客户实现系统驱动的PPA目标,降低设计复杂度,加速产品上市。活动现场,李玉童还展示了一个真实的3DIC设计案例,该案例展现了Cadence的解决方案在多物理场分析、时序分析、热分析和系统级签核等方面的强大功能。FVUednc

“玲珑”DPU:超高画质图像显示“芯”引擎

如今信息交互和娱乐需求日趋多样化,使得人们需要更多、更大、更好、更安全的显示效果,多媒体技术的广泛应用、游戏体验的极致追求、超高清电视的快速发展以及车载摄像头和显示市场的增长,推动着显示处理器需求的快速增长,同时,对显示处理器的性能也提出了更高的要求。FVUednc

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安谋科技DPU高级产品经理柴卫华FVUednc

安谋科技DPU高级产品经理柴卫华表示,安谋科技推出的“玲珑”D8/D6/D2 DPU,作为本土自研的首款显示处理器,支持1080p至8K的分辨率,最高可达8K60fps的实时显示,单IP核可支持多达4个4K60fps显示实时输出,可配置的架构和灵活的输入内容管理能力,可满足不同应用场景的需求。FVUednc

同时,“玲珑”DPU内置AFBC帧压缩和解压缩模块,有效节省系统带宽,集成经过优化的Arm MMU-600/700 TBU模块,可实现更低的延迟和更好的内存管理,并支持Arm TZMP来保障数据安全,加之安谋科技全面的系统支持和本地化服务,“玲珑”DPU作为超高清画质图像显示技术的引擎,为行业的发展提供了强大的推动力。FVUednc

高精度通用 EDA 平台,助力探索未来世界

在后摩尔、5G/6G、人工智能时代大背景下,稳定、高效的物理底层是整个产业的大基石,而巨霖科技长期致力于打造高精度通用EDA平台USP,助力探索未来世界。FVUednc

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巨霖科技(上海)有限公司销售总监马娅硕FVUednc

在活动现场,巨霖科技(上海)有限公司销售总监马娅硕详细介绍了USP的核心TJSPICE仿真引擎,以及基于该引擎打造的产品组合及相关优势:FVUednc

  • TJSPICE: 高精度电路仿真引擎,对标 HSPICE 及 Spectre,被巨霖科技客户誉为“亚洲和欧洲最好的 SPICE 引擎”,产品已在其客户业务部门大批量使用多年。
  • SIDesigner: 高速信号完整性解决方案,基于高精度电路仿真根技术,是业内首款可以提供TRUE-SPICE 级别精度的信号完整性仿真平台,完美解决传统仿真平台所面临的高精度高速信号统计眼图仿真挑战。 
  • HobbSim: 批量后仿真解决方案,大幅提高 PCB 后仿真效率,节省成本,并极大的降低了误差率。
  • PowerExpert: 电路设计与仿真解决方案,支持丰富的建模方法、仿真类型和器件类型,可应用于模拟和开关电源设计、板级电源仿真、防护滤波电路仿真等场景,可一站式满足客户的各类高精度电路仿真需求。

打造移动通信和物联网芯片通信IP核一站式授权平台

随着物联网、移动通信和智能空间定位等领域的快速发展,对高性能、低功耗的芯片需求日益增长,仅就中国半导体IP市场规模预计,到2025年就将达到198.8亿元,年复合增长率达到20%,展现出巨大潜力。虽然当前市场主要玩家集中在少数大型企业,但物联网、移动通信芯片的高定制化特性也为小型企业提供了发展机会。FVUednc

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上海守正通信技术有限公司总经理胡征FVUednc

据上海守正通信技术有限公司总经理胡征介绍,守正科技拥有经验丰富的研发团队,深耕通信领域,致力于打造矩阵式一站式通信IP核授权销售平台,现已独立自主研发50余款通信核心IP核,包括FFT/IFFT、Turbo编译码 3G/4G、LDPC编译码、Polar编译码等。FVUednc

相较于其他芯片IP核公司,守正通信不仅提供算法设计和代码,还提供从开发到集成支持到后期验证支持的全产品周期服务,具备超高水平的技术实力和优质的售后体验,目前,守正IP核已为多家国企、央企、科研院所及上市公司研发商用芯片和国产自主可控的芯片提供IP核授权。FVUednc

构建业界领先的IP/Chiplet基础设施平台,推动AI和Chiplet技术创新

奎芯科技 (MSquare Technology) 一直致力于构建业界领先的 IP/Chiplet 平台,推动 AI 和 Chiplet 技术创新。其产品组合涵盖了高速接口 IP、M2 Chiplet平台服务、基础库 IP、Chiplet 产品以及 IP 整合及硬件服务服务等,可为芯片设计公司提供全面的解决方案。FVUednc

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奎芯科技联合创始人/副总裁王晓阳FVUednc

论坛上,奎芯科技联合创始人/副总裁王晓阳分享了公司的核心产品组合,其产品优势包括高性能(UCIe IP支持高达32 Gbps/Pin的数据传输速率)、低功耗(UCIe IP功耗低至1.0 pJ/bit)、灵活性(支持多模块配置和不同接口交付)、低成本(定制化HBM解决方案相比标准HBM产品配置更灵活、成本更低)。除此以外,奎芯科技的UCIe IP具有高可靠性和宽温度运行范围,可在各种复杂的环境中稳定运行,且已在消费类和HPC类客户产品中实际落地。FVUednc

责编:Ricardo
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谢宇恒
原机加工行业工程师,现Aspencore编辑,专注电子,关注未来。
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