在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)同期举办的“芯”品发布会上，泰凌微电子正式推出两款全新音频SoC产品：TL751X 和 TL721X。这两款芯片分别针对高性能多协议应用和低功耗需求，展现出泰凌在无线音频领域的最新技术突破，为行业发展注入新的活力。
泰凌作为全球第三的BLE芯片供应商致力于发展下一代无线连接SoC以满足客户不断扩大的需求，旗下拥有非常全面的无线连接SoC产品组合，包括825系列、827系列、 911系列、92系列、95系列等，可满足客户基于不同产品品类、不同协议、功能等提出的各类产品需求。
TL751X基于22nm工艺，采用多核处理器架构，拥有两个RISC-V核心和一个HiFi5 DSP核心，主频高达300MHz，能够支持24bit/768Khz Codec，并具备6路mic输入和立体声输出。AD/DA 性能出色，SNR 和 THD+N 指标优异（106dB/80dB for SNR/THD+N in ADC; 120dB/90dB for SNR/THD+N in DAC），兼容 Bluetooth 5.4/6.0、Bluetooth Mesh、Thread、802.15.4、Zigbee 3.1、HomeKit、Matter、Channel sounding 等多种无线连接标准，并支持多模在线，可同时连接 2.4G、BT 和 LE Coded 网络（Bluetooth Classic+LE, Bluetooth LE+Zigbee, 2.4G+Bluetooth Classic等）。
除此以外，它还拥有丰富的外设接口，如OSPI/QSPI,、SDIO2.0,、EMMC5.1、USB 2.0、I2C、UART、I2S、PWM等。而其高性能、多协议和高集成度的特性也使其成为高端应用理想选择：
TL721X 同样基于22nm工艺，采用的是单核架构，主频可达240 MHz。该芯片功耗方面进行了专门的优化，是国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议无线SoC，在BLE Tx 0dBm 模式下功耗仅为 2.5mA，BLE Rx 模式下功耗仅为 1.8mA。
同时，通过PEM外设矩阵和硬件优化，芯片可实现超低延时，Tx/Rx settle 时间仅为15微秒。除此以外，TL721X还支持多种外设接口，包括I2C、UART、I2S等，并且还支持在125℃的高温下工作。其主要的应用方向包括：
在活动现场，泰凌音频产品线市场总监黄素玲还着重分享了新发布的两款音频SoC产品的多人组网对讲的Demo，基于Mesh网络架构，产品可支持24人组网对讲通话，这是市面上少有的多人组网方式，具有节点多、灵活可靠、低延时传输等优势，可应用于骑行团队、拍摄团队等多种场景，为用户带来更好的无线通信体验。
据介绍，相比传统线性网络，Mesh网络更加灵活可靠，即使部分节点失效，网络依然可以保持连接，加之整个网络延时固定，虽有五次跳转，但经过泰凌的优化设计，五次跳转的数据可在120毫秒的延时内完成处理，延时很低。
据悉，基于泰凌951跟952系列产品的多款实际应用已经落地，此次新发布的两款产品在其基础上进一步升级，能获得更好的性能表现。未来，泰凌微电子将持续投入无线音频技术研发，推出更多高性能、低功耗的音频SoC产品，推动无线音频技术在各个领域的应用，为用户带来更加便捷、舒适的体验，助力构建万物互联的智能世界。
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