在高功率水平下运行的电子系统和设备需要复杂的散热解决方案。尽管目前的高导热率材料有望在理想条件下实现跨纳米和微米级界面的出色热传输，但在实际应用的复杂热界面中，它们的性能往往要比理论值低几个数量级。
而在最近，得克萨斯大学的研究团队开发出一种新型热界面材料（TIM），这种材料引入了液态金属合金 Galinstan 与陶瓷氮化铝，组成一种机械化学介导的胶体液态金属，显著提升了实际应用中的热传导性能。
据介绍，TIM在实际热界面中的热阻仅为0.42-0.86 mm 2 KW−1，比性能最好的商用液态金属导体还要小一个数量级，散热能力则要高出56-72%。而根据测试，当与微通道冷却技术相结合时，使用这种材料仅需16平方厘米的面积就能散发高达2760W的热量。
TIM能实现如此高的散热效率，最主要归功于机械化学，这种方式让液态金属和陶瓷成分能以极其可控的方式混合，形成热量可以更轻松地流过的梯度界面，从而缩小了这些材料的理论传热极限与实际产品传热极限之间的差距。
除此以外，研究人员声称更高的导热性能可将运行冷却泵和风扇所需的能量降低多达65%。以能耗大户数据中心为例，其冷却系统的消耗约占总能耗的40%，每年约8 twh，研究人员估计采用TIM可以将整个行业的冷却能源需求降低13%，从而将数据中心的整体能源消耗降低至少5%，而这将极大的降低运营成本并减少碳排放。
不过目前，该材料只在实验室中进行了小批量实验，研究团队正致力于生产更大批量的产品，以便与数据中心合作伙伴一起进行实际试验。
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