日前，作为汽车芯片的主力生产商，台积电缺水的问题，加深了汽车缺芯的忧患。
雪上加霜的是，昨日上午，台积电南科Fab14 P7厂区突然停电，该厂区主要生产车用电子芯片。
业界预估有3万片晶圆受影响，损失金额在10亿新台币（折合2.3亿人民币）以内。
据了解，此次遭遇停电的是台积电位于南科的Fab 14 P7工厂，该工厂主要生产车用电子芯片，是台积电12英寸晶圆、40nm、45nm支撑生产的重要产区。
至少数千至上万片晶圆面临报废，最严重影响逾3万至4万片晶圆生产，损失恐逾10亿元（新台币，下同）以上。
台积电表示，事件发生后，厂区内员工无安全疑虑亦无人员疏散，昨天傍晚已靠柴油发电机复电，并与台电合作全力恢复正常供电，实际影响仍待盘点后再说明。
据了解，此次意外主因纬创集团旗下网通厂启碁昨日进行南科厂扩建工程，承包商不慎挖断台电161KV地下电缆，导致南科—三福线线路跳脱。
更严重的是，除了台积电受影响，附近的群创、联电、瀚宇、康宁、南茂等半导体大厂，也都因此出现了电压突然下降，详细损失仍待进一步厘清。
而就在昨天晚间，铜箔基板(CCL)厂商联茂位于中国台湾的新埔厂发生火灾，全厂断电并停工，疑似生产过程静电导致起火，损失暂时不详。
据了解，台积电一家公司的用电量就占到台湾总用电量的近5%。
台积电企业社会责任报告书显示，2019年台积电全球用电量达约143.3亿度，比五年前增加了54.12亿度，而2019年台湾地区绿色能源发电量为140亿度，仅能够到台积电一家的使用量。
当台积电的3nm芯片厂启动后，预计仅3nm厂的耗电量就将高达70亿度。另据彭博行业研究的数据，因5nm和3nm大幅启用EUV光刻设备，台积电在3年内对电力的需求将倍增，预计到2023年底，当台积电5nm和3nm厂全速运转时，新增电路需求几乎将达到台积电2019年全球用电量的98%。
因此，电力问题其实一直令台积电头疼，台积电创始人张忠谋就曾经数次强调电力问题，他曾称停电对于台积电的影响“几乎不可估计”。
2017年8月15日，受台湾815大停电波及，为降低芯片厂商损失，当时台湾政府将剩余电力全部供给了台积电等厂商。
此外，今年3月31日，台积电的Fab12 P6厂就曾因变电设备超载发热而起火，但没有对台积电产线运作造成太多影响。
除了电力问题之外，台湾地区的干旱与地震等自然灾害也波及到了台积电。
对台积电这样的纯晶圆制造厂来说，制造过程需要消耗大量水，典型的8寸晶圆制造每小时耗水250立方米，12英寸晶圆则可以达到500立方米。台积电每年的晶圆产能约3000万片，而且还在不断增长。那么台积电一年的耗水量在160亿到170亿吨之间。其耗水量差不多达到半个三峡大坝的总蓄水量（393亿立方米）。如果台积电产能再增加，其耗水量将接近三峡大坝的防洪库容（221.5亿立方米）。
但从去年10月份开始，台湾的供水形势就已经比较严峻，台湾21座主要水库，蓄水量低于一半的已经有7座，枯水期可能延续至今年5月。
为此，台湾新竹、苗栗、台中地区的各家公司需要将用水量减少7％至11％。为了防止干旱对生产造成影响，台积电已经开始通过水车运水供应其工厂的部分设施运转。
本周二，据新华社报道，台湾地区灾害应变中心负责人称，希望通过“供五停二”分区供水等举措，将用水可持续到梅雨来临。该发言人还声明，目前台湾各科学园区、工业园区的生产没有受到影响。
除了面临缺水问题外，台积电还在2个月内连续遭遇两次地震。
2020年12月11日，中国台湾宜兰海域发生了6.7级地震，台湾全岛都有震感。今年1月11日，台湾又发生5.9级地震。这两次地震中，台积电北部厂区震度达到4级，对部分人员进行了疏散。台积电称，两次地震对公司运营“并未造成显著影响”。
半导体行业人士表示，台积电这次面临的是中度压降冲击，通常晶圆制程中最关键的炉管及黄光设备，都会有不断电系统，避免最核心的曝光显影受到波及，至于后续的蚀刻、研磨等都采批次作业，评估影响得看有多少机台连结不断电系统。
由于当下全球晶圆代工产能吃紧，台积电全球晶圆代工市占超过五成，此次事件让全球半导体行业神经紧绷。
业界对事件影响评估程度不一，单就生产线来看，有部分人士推估影响不到1万片12吋晶圆生产，以每片晶圆均价1,600美元估算，生产线上的晶圆损失约5亿元以内。
不过，台积受到其他厂商施工影响短期电力供应，主要影响不在线上生产晶圆，而是后续排程的晶圆出货时程，因为实际恢复正常供电时间约三至四小时，相关潜在影响排程晶圆出货片数则约3万至4万片不等，损失将逾10亿元。
产品线方面，P7 厂可能主要生产图像传感器芯片，也有说法指该厂生产车用芯片；不过，无论是图像传感器或车用芯片，都是目前市场供给最吃紧的芯片产品，在停电导致生产受阻下，可能影响客户交期，恐使目前相关芯片缺货情况更雪上加霜。
由于芯片生产周期通常约10 至20 周，车用芯片产能更是要提前12个月做规划。去年受疫情影响，许多车厂大量下修订单，导致芯片库存不足，晶圆代工厂也相继将车用芯片产能转为其他消费性产品芯片。
去年第四季起，车用需求明显回温，加上对汽车电子需求也持续成长，导致今年第一季起开始出现车用芯片大缺货情况，许多车厂也因无法取得足够芯片，不得不减产因应；就连英特尔也承诺拨出部分产能转做车用芯片，目标6-9 个月内开始生产，显见车用芯片缺货问题短期内仍难解。
对此，台积电15日法说会上则强调， 市场的诸多揣测并非公司提供的数据，目前停电事件实际影响正在厘清。
责编：Demi
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