近日，由北京中电科电子装备有限公司自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机成功进入国内某8英寸集成电路生产线。国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步。
据称，北京中电科电子装备有限公司将于2021年第三季度推出首台12英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，实现8-12英寸全自动系列减薄设备国产化替代；
同时，将于2021年底交付12英寸全自动减薄抛光机，解决超薄晶圆加工领域“卡脖子”问题。
减薄机主要用于材料段晶圆表面加工以及在集成电路封装前，对晶圆背面基体材料进行去除，以满足芯片封装厚度尺寸和表面粗糙度的要求，该设备长期被国外垄断。北京中电科公司依托国家科技重大专项技术成果，完成了8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型的技术研发和改进，使产品的运行精度、可靠性有了质的提升，气浮主轴、气浮承片台、大直径回转工作台等核心零部件100%拥有自主知识产权。
北京中电科公司是国家重大专项连续支持的、国内集成电路领域减薄设备供应商，在集成电路晶圆、化合物、第三代半导体等应用领域国产装备占有率超过90%，具备高效的整机开发和产业化能力。
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