23日EDN报道了台积电临时董事会决定扩充南京厂28纳米制程产能的消息，今日市场就传出了晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等IC设计公司讨论投资产能合作，解决当前供应最吃紧的28 纳米制程晶圆代工产能问题的消息。
消息指出，在当前电源管理芯片、显示驱动芯片、车用电子芯片等产品市场供应吃紧，交货期持续拉长的情况下，显示出这些主力以28 纳米成熟制程生产的产能严重不足。因此，扩产28 纳米产能成为当前个晶圆厂的重要规划之一。
其中，在联电的部分，因为过去高介电层／金属闸极（HK）制程良率高的关系，普遍受到客户的青睐，就连南韩三星的手机影像处理器(ISP) 都非常依赖由联电的28 纳米来代工生产，每月达到2 万片的数量。
而基于以上的因素，联电也准备积极扩产28 纳米制程产能。
另外，还有厦门联芯的部分，也预计从即将满载的情况持再续增加产能。
整体而言，预计将增加月产能2 万片的规模，但这对2021年仅规划15亿美元资本支出的联电来说是个不小的负担。因此，联电便传出寻求与联发科、联咏、瑞昱等3大IC设计公司合作，进一步达到扩增产能的状况。
事实上，扩增产能虽然能满足当前市场上的需求，但也面临折旧提升，以及若景气反转，将有稼动率降低的风险。
因此，扩产的部分若能有下游客户的支持，持续买下产能，对于晶圆代工厂的扩产也将能有所保障。
联电方面证实已经有跟合作客户讨论中，更多详情预计会在28 日的法说会上说明。
责编：Demi
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