在EDN报道了苹果下一代芯片M1X芯片的相关信息后,又有业内人士爆料了关于苹果M2的相关信息。
据《日经亚洲评论》援引知情人士消息称,苹果自研处理器 M1 的后继者 M2 本月已经进入量产,最早可能将于今年七月出货,用于今年下半年推出的新 MacBook 产品上,还将搭载在其他Mac和苹果设备中。报道称,M2 芯片将由台积电生产,至少将耗时三个月。
日经亚洲评论报道称,作为Apple Silicon系列的最新成员,M2芯片和M1一样是片上系统(SoC),将中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)和人工智能加速器都集成在一块芯片上。
M2采用台积电最先进的5nm N5P工艺,生产这样的先进芯片组至少需要三个月的时间。
而M2量产时间的开始,正值苹果官宣新款iMac和iPad Pro搭载苹果M1芯片。
苹果和台积电均未就此事置评。
据苹果公布信息显示,苹果首次推出M1芯片是在2020年末,M1提供的CPU性能比采用英特尔芯片的iMac快85%、图形性能快2倍、机器学习速度最高提升3倍。
苹果宣布将用两年时间从使用英特尔芯片组完全过渡到自己的芯片组,这对美国最大CPU制造商英特尔造成了一定打击。
M2芯片的量产或使苹果距离用自研处理器取代英特尔处理器的目标又近了一步。
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