M1处理器作为Apple芯于Mac上的首发产品，吸引大量的关注。为了完成两年内取代Intel处理器的目标，苹果仍在加快自研芯的速度。
近日《日经新闻》传出苹果新一代 M2（暂称）芯片最快七月就能出货，用在其新一代 MacBook 计算机，且用上台积电最新的、比当前 5nm 工艺更先进的 5nm Plus／N5P技术。
综合先前传言，除了 M2 芯片的升级以外，下半年推出的 14、16 吋 MacBook Pro 将使用全新的机壳设计，会与 iMac、iPhone 12 的扁平风格更相近，于接孔更是一改以往，将让 MagSafe 充电头、SD 卡片阅读机、HDMI 接孔一次回归。
N5P制程能有多少效能改进呢？
根据台积电先前说法，当前 M1 使用的 5nm 制程大致比以往 7nm，得以在效能上提供 15% 强化、降低 30% 功耗，作为强化版的 N5P，则预计效能比 5nm 再提高 5%、10% 功耗减少。
与 M1 芯片一样，M2将会是SoC的形式，将中央处理器、图形处理器，以及人工智能加速器全部都整合在单一个芯片当中。该知情人士也指出，最终这颗 M2 芯片将会用在除了 MacBook 以外的其他 Apple 设备当中。
业界推测M2為16核心，包括12顆高效能核心（大核）與4顆效率核心（小核），效能將是目前M1的四倍強。网友认为即便是ARM体系达到如此高的效能提升亦是惊人的，特别是考虑到M1于部分测试跑分中的成绩甚至可以抗衡AMD Zen 3。
而 M2 芯片也将继续由台积电来制造，并将采用最新的半导体制程（5 nm+ 或称 N5P）来生产，生产这一类的芯片至少需要耗时三个月的时间。
责编：胡安
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