目前量产的最先进工艺是5nm技术芯片（如苹果M1处理器），而5nm之后的下一个技术节点为3nm。但近日IBM宣布他们已经创造了世界上第一个2nm芯片制程，声称这是世界首创，并称新技术将推动性能和能源效率的大飞跃。
IBM发布的新闻显示，新的2纳米工艺能够在指甲大小的芯片上安装500亿个晶体管，而5纳米节点上的晶体管只有300亿个。
据AnandTech称，IBM的新型2nm芯片每平方毫米（MTr / mm 2）具有约3.33亿个晶体管。相比之下，台积电最先进的芯片采用其5nm工艺制造，每平方毫米（MTr / mm 2）约有1.73亿个晶体管，而三星的5nm芯片则约为127 MTr / mm 2。
与7nm芯片相比，2nm芯片技术性能预计将提高45% ，能耗降低75% 。
IBM似乎在竞争对手之前取得了2nm的突破。苹果的M1和A14去年秋天与华为的麒麟9000并驾齐驱成为第一批基于台积电5nm工艺的处理器。同样采用5nm技术的还有高通的Snapdragon 888（采用三星的5nm技术制造）。
但其他制造商，例如AMD还在使用台积电的7nm芯片。而英特尔目前正在使用10nm和14nm芯片，且不太可能在2023年之前发布7纳米处理器。。
性能上的提升不言而喻，续航上的改变也更直观，使用2nm芯片的移动设备，其电池寿命可能是使用7nm芯片设备的4倍，手机4天一充可能会成为可能。
IBM声称，2nm技术将有利于数据中心的能源效率、太空探索、人工智能、5G 和6G 以及量子计算。
IBM曾经是最重要的芯片制造商之一，现在将其大量芯片生产外包给三星电子，但在纽约州奥尔巴尼依然维持着芯片制造研究中心，该中心主要生产测试用芯片，并与三星和英特尔等签订了联合技术开发协议，以允许他们使用IBM的芯片制造技术。
IBM混合云研究副总裁Mukesh Khare说，2纳米技术本身包含了几项提高晶体管密度的芯片技术改进。 Khare说，IBM自己不会制造2纳米芯片。相反，该公司计划与包括三星在内的合作伙伴合作生产处理器。
不过，发布2nm工艺技术和实现2nm芯片量产是不同的，所以普通消费者要用上2nm处理器的设备，可能还需要几年。
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