| 厂商名 | 芯朴科技 |
| 推介产品型号 | XP5127：5G n77 1T2R射频前端功率放大器芯片 |
| 推出时间 | 2021.3 |
| 面向“智慧物联网”的应用方向/领域 | 5G射频前端功率放大器芯片 |
| 产品简介 | 5G n77全频段支持HPUE PC2，同类型产品中，性能全球最低功耗，领先欧美竞争厂商。 |
| 公司简介 | 芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，公司产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。公司愿景为客户开发易用简洁的射频前端解决方案。 |
| 宣讲人 | 顾建忠 |
| 职务 | COO |
| 宣讲人简介 | 顾建忠，出生于1979年9月，2002年本科毕业于清华大学，2007年博士毕业于中国科学院上海微系统与信息技术研究所。顾建忠博士是大陆第一批手机射频化合物半导体芯片研发人员，从2007年至今，直接主导参与设计了若干出货最大的产品，产品涵盖2/3/4G手机需求，是中国市场最具有丰富经验的研发领导者。顾建忠是芯朴科技创始人，曾工作于RFMD、Apple、Amalfi等业内一线的射频芯片公司和手机公司。拥有多年手机射频功率放大器芯片研发和量产经验，熟悉行业运营特点和手机客户需求。 |
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