三星最新2.5D封装I-Cube4技术受质疑：性能或无法达预期？

日前，三星发布了其新一代2.5D封装技术“I-Cube4”，EDN对该技术内部构造进行了分析。（详情：《三星新一代2.5D封装I-Cube4技术内部构造是什么样子的？》）UFEednc

但近日，一名加拿大电气工程技术专家认为该封装技术有两个缺陷。UFEednc

加拿大电气工程技术专家阿德里安·吉本斯（Adrian Gibbons）在ALL ABOUT CIRCUITS上发表了对I-Cube4的详细解读。UFEednc

他首先肯定了“I-Cube4”的先进之处：相比传统的封装技术，2.5D封装技术具备三项关键优势，分别是较低的芯片空间（footprint efficiency）、优秀的热管理和更快的运行速度。UFEednc

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三星半导体I-Cube4技术UFEednc

此外，阿德里安认为I-Cube4为了获得高计算性能，需要HBM尽可能地接近逻辑芯片，这也造成了寄生参数（parasitic parameter）的出现。UFEednc

虽然寄生参数一般出现在PCB板的设计中，主要产生的原因是电路板和器件自身引入的电阻、电容、电感等互相干扰，但这一问题也会出现在晶圆层面上。这些寄生参数会影响产品的性能，使其无法达到设计数值。UFEednc

此外，过薄的中介层也容易出现弯曲或翘起等现象。据三星官网介绍，三星的研究人员通过选择合适的中介层材料与厚度，解决了这一问题。UFEednc

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