第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开，开幕式上，戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC，同时大会推介了2021年十大"中国创芯“中国最需要的国产IC（详见《松山湖中国IC创新高峰论坛2021及2020年十大中国创芯推介IC》）。峰会最后组织了IC公司与系统厂商参与的圆桌论坛，讨论了业界一直期待的「下一代智能手机」- 智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战。
论坛由中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民先生主持。参与嘉宾有：陈锋（瑞芯微电子股份有限公司 首席市场官）、孙昌旭（小米科技有限责任公司产业投资高级合伙人）、孙臻（上海矽睿科技有限公司CEO）、田学红（广东大普通信技术有限公司首席技术执行官）、吴耿源（上海深聪半导体有限责任公司 联合创始人、CEO）、周军（Rokid 首席科学家）、姜宁（IMEC微电子研究院中国半导体技术战略合作长）。各嘉宾详细介绍附后。
戴伟民（主持），陈锋、孙昌旭、孙臻、田学红、吴耿源、周军、姜宁
圆桌论坛介绍了全球和中国的智能可穿戴设备的市场情况，围绕议题” 「下一代智能手机」- 智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战”，提出了六大问题/主题进行了讨论，并对每一个问题进行了投票。
2020年全球智能可穿戴设备出货量达4.44亿台，同比增长28.4%，2016-2020年间，复合年增长率为44.5%。
2025年预计出货量为13.58亿台（2020年全年，全球智能手机出货量近12.6亿部）；2020-2025年间，预计复合增长率约为25%。
2020年中国智能可穿戴设备出货量1.07亿台，约占全球出货量的1/4,2016-2020年间，复合年增长率为28.7%；
2025年中国智能可穿戴设备出货量预计将达到2.66亿台；未来五年复合增长率为20%。
小米孙昌旭：
对中国市场未来的数据：到2025年才有两三亿耳机，不太认可。 根据小米内部调查，一般一个手机用户会拥有3-4个耳机，1~3年之间的标配，80%都标配，我们全球有13亿手机，13亿手机80%标配的话是10个亿的容量，10个亿的容量，如果乘以3倍，那就是30亿。未来耳机不再是手机的标配，手机用户会选择购买他们自己喜欢的耳机。
瑞芯微电子股份有限公司首席市场官瑞陈锋表示：
耳机结构问题影响佩戴导致蓝牙耳机的普及率不太可能达到80%。
目前蓝牙耳机的传感器，都已经进展的很好了，但是如果想要检测血糖，血压等指标，目前的传感器的都是远远不够的，能够解决这个问题，目前看可能只有一条路，就是需要更干净的光源：需要多频谱多点的光源，然后才能够把需要的信息检测出来。目前的光学传感器，看起来主要是检测能量的吸收和反射，光源的纯净度以及它的检测，我们把它叫切片，都是很少的，有点不够，所以耳机这个领域里面，两个最重要的目标一定要往前看：
第一个是结构的革新，目前的形状是远远不能够让消费者佩戴一整天，耳朵也受不了。所以做不到这一点，蓝牙耳机作为一个独立产品是不行的，一定要解决这个问题。
第二个是传感器的问题，传感器不知道会不会先用在耳机上，但至少目前来说，光学的多切片的，比如多光谱的，更高精度的一整套的解决方案，是目前觉得在可穿戴领域的必须要突破的技术点。
瑞芯微陈锋表示。
对此问题，论坛进行了投票，结果显示： 46.84%的人选择相信1-3年内有80%的智能手机用户将配备无线蓝牙耳机。
目前TWS蓝牙耳机首先最重要的问题在于降噪。
苹果已经开始推70dB降噪的耳机，目前安卓手机的蓝牙耳机还没有推70dB的，安卓智能机里面可能是以65dB的或者63dB为主，这个是目前接下来安卓行业蓝牙耳机要提升的一个比较重要的指标。
深聪联合创始人、CEO吴耿源表示：
语音助手、声学方面的技术创新应该是TWS蓝牙耳机的发展趋势，目前全国数百万甚至上千万的快递员（包括顺丰、美团等等），还有开车一族都有“动口不动手”的人机交互的需求。
论坛对第二个问题的投票结果显示：智能自适应降噪排在首位，其次是AI智能通话降噪，然后是实时记录/翻译功能
IMEC微电子研究院中国半导体技术战略合作长姜宁：
如果我们能够把生理指征感测，把健康这一大类应用全部放到市场把它转成消费类，尽管以往和目前还没有那么大的量，但这是一个巨大的蓝海，将来很多人会做，所以IMEC在很早很早就把Health当做了特别想要做的一件事情。
在智能手表手环这个方面，主要有两大方向，一个是入侵入式的，另一个呢是非侵入式的，智能手表手环解决方案事实上就是我们的非侵入式的。目前IMEC推出了多功能SoC解决方案。
同时姜宁提到：现在有一个趋势，大家希望把熟悉的血压、血氧以及一些专用疾病的检测比如早搏等等，放在蓝牙耳机里贴在耳朵上，获取人的多态生命体征信号，譬如：ECG，PPG,BioZ等，这些在医疗、行业业等2B端已经实现了，现在放到2C消费端可能还需要把这些技术实实在在的落地，当然也只是时间问题。
论坛对此问题的投票结果是：5年内 与 3-5内内持平
Rokid首席科学家周军表示：
眼镜由于可以更好的进行显示，可以比手机更有沉浸感。在2B方向，因为它主要是作为一个生产力的工具，市场很好，包括Rokid。
在2020年的疫情期间有几个工作可以做，一个是远程测温，不用靠近，在2-3米就可以同时测量十几个人的体温；
第二个就是远程协助，因为人们出差不方便，所以通过远程协助专家，可以在远程指导。无论是工人，还时税务人员，或者一些医院的医生，护士等等，能够帮助他们更好的工作。
但是在2C行业，自谷歌2012年推出谷歌眼镜以来快十年了，尽管谷歌2012年的第一代眼镜技术不是那么成熟，前面的屏幕仅仅大概15度左右，只能做一些信息的提示，而不能显示更多的画面。经过几年的发展，智能眼镜跟手机相比有几个特别的优势，一个就是随身的大屏，这一点即使手机用上折叠屏，分辨率和尺寸也不会很大，但是AR眼镜可以眼前呈现一个屏或者多个屏，这方面现在的技术都已经比较成熟了。
当然现在的智能眼镜在面向独立的行业方面，特别是消费行业可能显得不够时尚。
论坛投票结果显示：放在眼镜本身的意见稍多，为58.54%，但两者相差不太大。
处理端应该放在眼镜本机上，还是手机上？
如果用手机进行处理，眼镜和手机应该采用什么通讯协议进行数据传输？
智能眼镜集成5G的意义和挑战分别有哪些？
在2C领域，智能眼镜目前主要的技术瓶颈是什么？
在这些问题上，嘉宾们各抒己见。
第1个问题，有的认为智能处理器应该放在眼镜端，且必定是专用处理器，有的认为还是应该放在手机端，毕竟眼镜的体积不能太大，重量不能太重，目前的芯片的算力还做不到在眼镜端集成更多的芯片和元器件。
第2个和第3个问题，通讯协议如果说是集成的话，肯定是5G,如果是和手机通讯的话，还是WiFi为主的，但是WiFi为主的话可能它对于延迟是一个比较大的障碍。
第4个问题， 2C领域的智能眼镜，与2B不一样，2B主要针对的是一些特定的应用场景，2C最难的瓶颈可能不在硬件，而在于应用Application。
如果一个VR眼镜还是只用来看Video，那意义不大。
目前苹果眼镜的很多硬件都Ready了，它是在等待一个爆款Application那一刻的到来，所有的Ready的硬件技术是都是为杀手级的应用来服务的。
低功耗、人机交互、电池技术排在前三
海量可穿戴设备，目前主要包括蓝牙耳机、智能手表、智能眼镜三大设备，这三种设备加在一起，什么时候能够取代50%的智能手机应用呢？
有嘉宾表示：一个是用于听的耳机，一个是可以解决通讯问题的手表，而眼镜主要解决Display（显示）问题，这三个加进去，可能把手机当做Hub了。
而实际上对于人来说这是自然的交互，一个是touch，一个是语音。
但是戴耳机会有一部分觉得不舒服，目前的结构还不能解决长时间佩戴问题。而眼镜也有一部分不适应。
最后，论坛对这一问题进行了投票。
5年以上：72.97%
「下一代智能手机」- 智慧可穿戴设备，既是行业关心的问题，这关系着业界未来十年甚至更长远的技术方向和产业发展，也是消费者期盼已久的智能产品。这方面苹果走在了前面，根据嘉宾推测和业界爆料，苹果眼镜可能在2022年下半年面世。而苹果新品的推出一般都会引领技术并带动整个产业的发展。现在，是以安卓为代表的移动设备市场与苹果展开赛跑的时候到了。
耳机、手表、眼镜等智能穿戴设备是不是可以独立取代或者几个组合起来“联合”取代手机，这需要一个过程，这也是一个技术发展、消费需求以及市场引领的过程，在这个过程中，可能不是简单的Compete（竞争），或者不一定要去与手机Compete，目前阶段，智能可穿戴设备可能更多的是手机的一个Component（组件），而不是与之进行Competetion（竞争）。
作者/责编：Challey
对此感兴趣的产业人士或消费者，欢迎联系作者责编（微信同名）加入“下一代智能终端论坛”讨论。
戴伟民（主持人）
中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁
陈锋，瑞芯微电子股份有限公司 首席市场官
• 2002年至2008年曾任中芯国际设计服务处处长
• 1996年至2002年10月在美国贝尔实验室任研究员，从事手机芯片的设计研发工作
孙昌旭，小米科技有限责任公司产业投资高级合伙人
• 小米科技有限责任公司 产业投资高级合伙人，负责芯片、电子元器件、智能终端设备制造等投资
• 加入小米之前，是著名媒体EETimes China电子行业首席分析师。也是新浪微博著名博主
孙臻，上海矽睿科技有限公司CEO
• 具有25年以上半导体行业工作经验
• 在加入矽睿科技之前，先后供职于：
创立中航（重庆）微电子有限公司，担任总经理、董事
上海贝岭微电子，任CEO
上海先进半导体制造有限公司，先后历任副总裁、COO、董事
田学红，广东大普通信技术有限公司首席技术执行官
• 中国科学技术大学博士，ICT行业资深专家
• 曾任世界500强企业CTO兼COO，带领研发团队多次完成通信核心芯片设计
• 曾多次担任国家重大专项常务专家，多次参与国家重大专项项目
• 目前担任大普通信首席技术执行官，已带领研发团队短期内为世界500强大客户设计开发多款通信核心芯片
吴耿源，上海深聪半导体优先责任公司联合创始人、CEO
• 台湾清华大学工程学位
• 二十多年台湾、日本及中国大陆的跨国半导体行业经验
• 曾在中芯国际、Trecenti/瑞萨与联华电子担任技术研发，生产运营，市场策略以及业务行销管理职务
周军，Rokid 首席科学家
• 博士毕业于南京⼤学电⼦科学与工程系
• 曾担任三星半导体中国研究所所长，开发智能终端SOC芯片及系统解决方案
• 现担任Rokid首席科学家，基于自研AI语音芯片，发布了第一款全栈开源的 AI 语音操作系统；现在开发基于全语音操作的AR智能眼镜
• 拥有超过 20 年中国和北美金融、投资及企业运营经验，主要关注：智能制造及半导体等领域
姜宁，IMEC微电子研究院中国半导体技术战略合作长
• 拥有超过20年半导体行业经验
• 曾任世界第三大半导体IP公司Imagination Technologies中国区市场负责人
• 曾任第一大半导体IP公司Arm亚太区技术支持部门负责人等职位
• 拥有电子工程学士学位，计算机科学硕士学位，并持有香港大学EMBA工商管理硕士学位
• 在加入产业界之前，姜宁曾在华东师范大学计算机系担任大学教师。是华美半导体协会上海理事
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