红外探测器是热像仪的核心器件。高端红外热成像探测器芯片领域，多年以来一直被欧美几家大公司牢牢占据。
2009年，北方广微第一颗45微米非制冷红外探测器芯片研发成功。
从此之后，我国红外探测器芯片在10年的时间里，从45微米、38微米、35微米、25微米、20微米、17微米，不断迭代升级，红外探测器芯片像元尺寸的技术高地不断被中国突破。
近日，睿创微纳研发出像元间距8微米的非制冷红外热成像探测器芯片晶圆，此次8微米红外探测器芯片的发布，填补了世界空白。而历史上，睿创微纳也是一步步将产品性能提升：
这款8微米像元间距红外热成像探测器芯片，突破了低噪声读出电路、高均匀性氧化钒薄膜、亚波长光学吸收结构、小像元自加热效应补偿等一系列核心技术，能够实现更高的空间分辨率，提升运动目标捕捉能力，是非制冷红外焦平面探测器技术发展史上的一个重要里程碑。
这一技术的突破，将推动全球小像元红外热成像光学和图像算法等技术发展，推动超小像元红外焦平面探测器芯片在多个新领域的广泛应用。
更小的像元尺寸将进一步满足热成像模组设备小型化、集成化的行业需求。同时，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，辨识距离越远。
睿创微纳8微米1920 x 1080红外热成像探测器芯片的研发成功，是世界红外热成像核心技术上的重大突破，标志着中国红外热成像探测器芯片技术达到世界顶尖水平。
8微米的突破，将推动红外热成像在人工智能、物联网、自动驾驶、消费电子、智能家电和泛安防等领域获得更广泛应用。
睿创微纳拥有员工千余人，研发人员占比48%，已获授权及受理知识产权项目共662项：国内已获授权及受理专利技术522项（包括集成电路芯片、MEMS传感器设计和制造、MatrixⅢ图像算法和智能精准测温算法等）；国外已获授权及受理专利技术16项；软件著作权86件；集成电路布图设计38件。
责编：胡安
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