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重磅:2021年度NICT创新奖入围名单出炉

2021-05-27 16:13:25 Aspencore全球编辑群 阅读:
最终的获奖名单将于2021年6月10日ASPENCORE主办的“2021国际AIoT国际生态发展大会”同期晚宴揭晓。
HRBednc

中兴微电子:高性能5G承载交换芯片、低成本LTE多模终端芯片

公司简介:深圳市中兴微电子技术有限公司(以下简称“中兴微电子”)于2003年注册成立。作为中国领先的通信IC设计公司,中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发,自主研发并成功商用的芯片达到100多种,覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域,服务全球160多个国家和地区,连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。中兴微电子在全球设有多个研发机构,研发人员超过2000人。秉承持续的自主创新,中兴微电子已申请的芯片专利超过3900件,其中PCT国际专利超过1700件,5G芯片专利超过200件。HRBednc

产品1简介: 高性能5G承载交换芯片是中兴微电子,自主研发的一款面向5G PTN承载以太网交换芯片,各项指标规格和商用推出时间都与业界产品对齐。该芯片采用了业界先进工艺,规模超十亿门。从芯片的架构设计、前端开发、验证到后端设计,封装设计,全面实现自主设计研发。芯片采用了灵活以太网接口、低延时业务转发、层次化流量管理等自研关键IP;在满足FlexE1.0标准的基础上,超前支持FlexE2.0功能,并在FlexE OAM、1588-in-FlexE、L1交换等领域取得创新性突破;在上述主要创新点进行创,应用于国内移动、联通、电信运营商,国外泰国TRUE、印度VIL、俄罗斯Beeline运营商等重要市场客户。HRBednc

行业先进性:交换接入网一体机中接入容量最大的芯片。HRBednc

行业独创性:芯片采用了灵活以太网接口、低延时业务转发、层次化流量管理等自研关键IP。HRBednc

专利情况:高性能5G承载交换芯片获取12个国内专利。HRBednc

产品2简介: ZX7520V3E IOT芯片是低成本LTE多模终端芯片,采用TSMC HPC先进工艺,内置512Mb LPDDR2,支持TDD-LTE/FDD LTE /WCDMA/TD-SCDMA/EDGE全模制式,可以应用于全球移动通信市场。可用于Mifi、CPE、数据卡等移动宽带类产品,可用于儿童手表、无线固话、功能机等智能硬件产品,可用于电力模组、POC模组、POS模组等移动模组。该芯片目前年发货量超1300万片,30多个国家应用。满足工业级可靠性标准。HRBednc

行业先进性:低成本,低功耗,覆盖B2C个人用户日常需求,应用广泛。HRBednc

行业独创性:支持TDD-LTE/FDD LTE /WCDMA/TD-SCDMA/EDGE全模制式,可以应用于全球移动通信市场。HRBednc

专利情况:IOT芯片获取6个国内专利。HRBednc

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