重磅：2021年度NICT创新奖入围名单出炉

芯科科技：EFR32MG21无线SoC、BGM220低功耗蓝牙模块

公司简介：Silicon Labs（亦称“芯科科技”）是为实现更智能、更互联的世界而提供芯片、软件和解决方案的领先供应商。我们备受赞誉的技术正在塑造物联网（IoT）、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车等市场的未来。我们世界一流的工程团队创造了聚焦于性能、节能、连接性和简便性的产品。Silicon Labs成立于1996年，在全世界拥有1500名员工和超过15个办公地点。HRBednc

产品1简介：Silicon Labs集成Secure Vault物联网安全软件的EFR32MG21无线SoC率先获得全球PSA最高级别的3级认证，大幅降低物联网生态系统安全漏洞所带来的风险。Secure Vault技术具备以下特性：1）对可扩展的本地和远程软件攻击进行防护；2）抵御本地硬件攻击；3）通过独立的第三方实验室测试，可有效防止尝试使用精密的设备在特定时间内侵犯安全功能的行为。HRBednc

行业先进性：集成Secure Vault物联网安全软件的EFR32MG21无线SoC率先获得全球PSA最高级别的3级认证。HRBednc

行业独创性：Secure Vault安全技术的推出重新定义了物联网安全，其具有最先进的安全功能，旨在帮助设备制造商有效应对不断升级的物联网安全威胁和监管压力。HRBednc

专利情况：Secure Vault为Silicon Labs公司专利技术。HRBednc

产品2简介：BGM220是首批支持蓝牙测向功能的低功耗蓝牙模块，具有一流的性能、先进的安全性，并且针对功率、成本、尺寸和交钥匙简易性进行了优化。该系列其中一款BGM220S的尺寸仅为6x6毫米，为超小型产品增加了完整的蓝牙连接能力；同时推出BGM220P具有更好的链路预算，可覆盖更大范围。BGM220S和BGM220P皆可以支持单个纽扣电池实现长达10年的电池寿命。HRBednc

行业先进性：BGM220是首批支持Bluetooth 5.2和测向（Direction Finding）功能的低功耗蓝牙模块，具有一流的性能、先进的安全性，并且针对功率、成本、尺寸和交钥匙简易性进行了优化。HRBednc

行业独创性：BGM220S的尺寸仅为6x6毫米，是世界上最小的蓝牙SiP之一。它提供了一种超紧凑、低成本、长电池寿命的SiP模块，为超小型产品增加了完整的蓝牙连接能力，并可以支持单个纽扣电池实现长达10年的电池寿命。HRBednc