2021 年台积电在图像传感器代工工艺方面的进展更新 -EDN 电子技术设计

 TSMC过去一年图像传感器的代工进展

TSMC Technology Symposium 2021年台积电技术论坛更新了过去一年图像传感器的代工进展：5mjednc

< 0.6um 像素正在开发中（去年是 <0.7um）
堆叠工艺逻辑晶圆的 12nm 工艺不再标记为开发中的工艺，可供客户使用
堆叠像素层的28nm工艺不再标记为正在开发，可供客户使用

5mjednc

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传感器/MEMS 制造/工艺/封装

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