据EDN报道,富士康周四表示,已经以25.2亿元新台币(约合9080万美元)的价格收购了芯片制造商旺宏电子的一家6英寸晶圆厂。目前,富士康计划制造汽车芯片,进军电动汽车市场。
“此次收购6英寸晶圆厂,正式标志着富士康进入宽带隙半导体尤其是碳化硅的制造和开发领域,为长期致力于半导体发展铺平了道路,”富士康董事长刘扬伟表示。
富士康还将生产用于电动汽车和数字健康的 MEMS 等硅晶圆产品。
富士康董事长刘扬伟表示,该工厂的目标是到2024年之前每月生产1.5万块晶圆,从而每月向3万辆电动汽车供应碳化硅半导体。他说:“6英寸工厂可能已经不是旺宏电子的最佳选择,富士康认为这是非常好的机会。”他认为这笔收购是富士康电动汽车业务的一个里程碑。
“SiC的制造符合富士康的3+3战略(电动汽车、数字健康、机器人+人工智能、半导体、先进通信)。SiC MOSFET是电动汽车的重要器件,而电动汽车在富士康的3+3战略中占据第一的位置,”刘扬伟表示将成为富士康的全球半导体中心。
旺宏电子方面表示,这笔交易将使旺宏电子专注于其用于存储设备的 300 毫米(12 英寸)晶圆产能。
“为提升先进技术和全球竞争力,旺宏将专注于 12 英寸晶圆业务,尤其是产能扩张后的先进 3D NAND Flash 和 NOR Flash 产品的研发和制造,” 旺宏董事长兼首席执行官吴敏表示。
吴敏表示旺宏电子与富士康在不久的将来可能会进行更密切的合作。
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