近日，多家知名半导体产业资本联合投资了一家芯片设计公司-聚芯微电子，据悉，此次融资是聚芯微的C轮融资，融资额高达数亿元，由包括小米长江产业基金、华业天成（老股东增持）、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金领投。
结合此前几轮OPPO战投、和利资本、源码资本、湖杉资本、将门创投等专业机构的加持，聚芯微电子已获得三大手机品牌战略投资。
此外，EDN小编发现，企查查显示武汉市聚芯微电子有限责任公司发生了工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），同时公司注册资本由640.15万元人民币增加至695.82万元人民币。
这家被小米、华为、OPPO看上的芯片设计企业到底有什么亮点？
据介绍，聚芯微电子成立于2016年，是一家拥有独立自主知识产权的创新型芯片设计公司，以模拟与混合信号芯片设计为核心，目前开创智能音频、3D视觉、光学传感和触觉感知为代表的多条产品线业务。
其中，智能音频芯片及解决方案已在OPPO、小米、三星等一线手机厂商完成上亿颗出货；自主研发的5um VGA级背照式高分辨率ToF飞行时间传感器芯片已成功流片，并在数家行业头部客户完成了技术评估和测试并获批量订单；同时线性马达驱动芯片和光学传感芯片也即将实现规模化量产。
在ToF传感器方面，聚芯微电子是国内首家掌握背照式高精度ToF传感器芯片以及3D图像算法技术的团队。而在3D成像方面，聚芯微电子与业内一线的模组厂建立合作关系，共同研发一站式的3D深度相机解决方案。此外，在音频产品领域，聚芯微电子自主研发了模拟输入智能音频功放芯片SIA810系列，该芯片集成了振膜保护、温度保护和升压模块，并搭载了聚芯自研的Sound InteIIigence音质增强和喇叭保护算法。
聚芯微电子从新公司成立，到获得700万元天使轮投资，再到完成压力传感器的研发和量产，耗时两年。
2018年7月，聚芯微电子宣布完成数千万元的A轮融资。
2020年3月，聚芯微电子正式发布了公司自主研发的背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间传感器芯片SIF2310。相较于传统技术的ToF传感器，SIF2310在940nm红外波长的QE至少提升了3倍。
同年6月，聚芯微电子宣布完成1.8亿元B轮融资。本轮融资除了用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外，还将投入到激光雷达、光学传感以及感知融合技术的研发。
今年8月，聚芯微电子宣布完成数亿元C轮融资。结合前几轮OPPO战投、和利资本、将门创投等专业机构的加持，聚芯微电子成为了三大手机品牌战略投资的模拟与混合芯片设计公司。
值得一提的是，聚芯微电子入选了EE Times Silicon 100 2021年榜单，闯入了全球芯片版图。聚芯微电子表示，未来将加速听觉、视觉、触觉等多感知领域的产品研发和市场化进程。
EDN小编认为，聚芯微的ToF飞行时间传感器芯片及智能音频芯片及解决方案，对了三大国产手机厂商的胃口。
此前，知名调研机构Yole Développement预测，ToF市场收入会在2021年超过结构光，5年内将有超过6亿部智能手机搭载ToF传感器。
因此三大国产手机厂商极有可能青睐的是聚芯微自主研发的5um VGA级背照式高分辨率ToF飞行时间传感器芯片。
ToF飞行时间传感器用于相机模组时，不仅可使照片看起来更有层次感，还可提升人脸识别安全性能，还可解锁手机相机的3D玩法。
此外，ToF还可以适用于汽车行业，比如汽车防撞探测、停车位智能检测、车流量监控等。小米、华为均对智能驾驶有涉足。
而在需要使用到智能音频芯片及解决方案的智能音箱方面，华为小米也均有涉足。
业内人士猜测，三大国产手机厂商此举也将进一步促进国产化进程。
Demi Xia综合整理
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