昨日下午，Strategy Analytics 公布了最新一期 Wi-Fi 芯片供应商报告《高通在智能手机 Wi-Fi 领域扩大领先地位》，该报告还分析了 Wi-Fi 供应商 2020 年的预估出货量和收益，并根据不同品牌和型号的智能手机预期销量预测 2021 年的 Wi-Fi 供应商的表现。
报告指出，到 2021 年，高通在智能手机 Wi-Fi 领域的领先地位将进一步提高。尽管博通获得了苹果 iPhone 13 的订单，但高通的市场份额仍在增加。
报告作者 Christopher Taylor 指出：尽管来自联发科等对手的竞争有所家具，SA 仍预计高通会成为 2021 年度智能机 Wi-Fi 芯片市场的头号玩家。显然，这与高通骁龙平台的市场地位有关。
其次，Wi-Fi 6 / Wi-Fi 6E 有望推动智能机无线网络芯片市场的发展。预计这些技术的快速采用，将为 2021 年及以后的芯片供应商们带来新的增长机遇。
Strategy Analytics 战略技术实践副总裁 Stephen Entwistle 补充道：博通在智能机 Wi-Fi 芯片领域有着悠久的成功历史，因而 SA 不会将它排除在外。
尽管面临高通、联发科等 SoC 厂商的激烈竞争，Broadcom 仍将继续在高端市场发力 —— 尤其可通过与苹果保持良好的合作伙伴关系。
Strategy Analytics 预计，到 2021 年，高通、博通和联发科将占据市场规模 43 亿美元的智能手机 Wi-Fi 芯片市场的前三名。
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