昨日下午，知名爆料博主@数码闲聊站 发文称：“sm8450也是全部基于v9架构半定制，X2超大核+A710大核+A510小核，和天玑2000完全一样，到时候就看台积电n4和三星n4哪个更稳”。
据悉，骁龙898CPU方面具体规格为：1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核；GPU则为Adreno 730，采用三星4nm制程工艺打造，同时，骁龙898不仅拥有Part 3400新架构X2，还配备Adreno 730 GPU。综合来看应该会在性能、功耗、发热等方面带来一些进步。
来自Geekbench平台数据显示，骁龙898的单核跑分为720分，多核跑分为1919分。
值得一提的是，以往在旗舰阵营无法与高通硬刚的联发科此次也实现了大跃进，天玑2000采用了同款架构，CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU为Mali-G710 MC10，该芯片则是基于台积电4nm制程工艺打造。
两者但从参数上来对比，几乎无法分出差距，唯一可能会导致性能差异的可能就在代工工艺方面，骁龙898采用的是全新的V9构架，上半年采用的三星4纳米工艺，而天玑2000采用台积电4工艺.
台积电的工艺比三星的更加成熟一些，成品在功耗、发热等方面的表现更加突出。
至于骁龙898和天玑2000的真实表现，只能等待有相关机型上市之后实际对比了。
根据此前消息，首批搭载骁龙898的新一代旗舰产品将会在12月正式登场，其中作为往年首发常客的小米，也是此次最大概率会拿下该芯片首发的厂商，而这首款骁龙898将会被小米12系列拿下。
需要注意的是，@数码闲聊站 还称：“看10月开始到年底的量产排期，先上产线的是sm8250的l3a/l3，紧跟着sm8450的l2…定位都不低”。
这则消息就意味着，小米12会在年底正式发布，在此之前，小米还将会推出一款搭载骁龙870的次旗舰产品，可能会在双11之前亮相。
责编：Demi
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