昨日凌晨， AMD CEO苏姿丰在AMD加速数据中心活动（Accelerated Data Center）上正式公布了两款Zen 4架构EPYC处理器：96核的Genoa，以及128核的Bergamo。
图源AMD
AMD在去年推出了Zen 3架构EPYC处理器“Milan”（米兰），2019年推出Zen 2架构的“Rome”（罗马），均采用7nm工艺制造。
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本次发布的Zen 4架构产品代号为“Genoa”（热那亚），采用台积电5nm工艺制造，相比7nm工艺，晶体管密度提升一倍，能耗比也提升一倍，计算性能可以提升1.25倍。
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新的96核Genoa（热那亚）是Zen 4架构，单核和多核性能都会有提升，支持DDR5内存、PCIe 5.0和CXL 1.1（Compute Express Link），为高性能计算（HPC）、通用型的数据中心、企业、云端服务器而设计。
Genoa已经在向客户提供样品，预计在2022年内推出。
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而128核的Bergamo（贝加莫）预计在2022年底到2023年初推出。它是为云端原生应用专门定制的高密度多线程架构，集成128个Zen 4c核心，这里的“c”代表为云端原生工作负载设计。也就是说，AMD Zen 4架构也会有2种核心，而Zen 4c明显就是“小核”。
Bergamo（贝加莫）也支持DDR5内存、PCIe 5.0、CXL 1.1、相同的RAS和全套Infinity Guard安全功能。其指令集、针脚都和Genoa（热那亚）兼容，意味着你可以把两代CPU放在同一台处理器里面。
据悉，Bergamo将采用略有不同的Zen 4c核心架构，以更好地面向云应用。新的Zen 4c核心，应该会比标准的Zen 4核心更小，去掉某些不需要的功能以提升计算密度。但它有专门为密度优化的缓存结构来增加核心数目，从而应对需要多线程性能的云端服务器负载。新核心的独立缓存可能会更小，甚至可能会少一级缓存，但AMD没有透露更多的细节。不过AMD明确表示，Bergamo（贝加莫）CPU会有更高的能效比和性能输出。
值得一提的是，AMD的7nm、6nm和5nm代工均选择了台积电。有台湾媒体认为，AMD在2022年有望成为台积电7nm、6nm工艺的最大客户，同时成为5nm工艺的前三大客户。
责编：Demi
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