联发科天玑7000规格泄露：台积电5nm工艺制程

联发科日前刚刚发布了定位为其首款高端旗舰芯片组的天玑9000，今天，博主@数码闲聊站 又曝光了联发科天玑7000的关键参数。IlQednc

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爆料称联发科天玑7000采用台积电5nm工艺制程，以及四个 Cortex-A78 CPU 内核（2.75 GHz）和四个 Cortex-A55 CPU 内核（2GHz），CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。IlQednc

这款新芯片组还准备提供 Mali-G510 MC6 GPU，这是 Arm 最新的中端图形部件。Mali-G510 的定位是 Mali-G57 的后续产品，Mali-G57 出现在手机中，例如Poco M4 Pro, 三星 Galaxy A22 5G， 和 摩托罗拉 Edge 20 Lite。IlQednc

在ARM官方提供的数据中，与 Mali-G57 相比，新 GPU 提供了 100% 的性能提升和 22% 的效率提升。IlQednc

此外，相比起Cortex-A77，Cortex A78单线程性能提升7%，能耗降低4%。在实际应用中，结合更新的工艺，Cortex-A78能够在相同功耗下提高20%的性能，或是在同性能下节约最多50%的电，进步明显。IlQednc

因此，在使用上一代 CPU 内核和明显中端图形硬件之间，天玑 7000 看起来更像是一款注重预算的处理器，而不是中高端产品。相比之下，维数1100今年到货的手机配备了非常相似的 CPU 设置和旗舰级的 Mali-G77 MP9 GPU。话虽如此，与联发科目前的非旗舰 SoC 相比，这款新处理器仍将是一个受欢迎的提升。IlQednc

更重要的是，联发科天玑7000的安兔兔综合成绩达到了75万分，超过了骁龙870，后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。IlQednc

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