华为技术有限公司在近日公开了一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的专利，公开号为 CN113707623A。
据悉，该专利于今年7月份申请。
专利书称，随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展，电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高，业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装，然而上述芯片封装组件通常存在较为严重的散热问题，芯片产生的热量无法得到有效散热，从而造成一定的安全隐患。
专利摘要显示，本申请的目的是提供一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法，该芯片封装组件内的芯片能够得到有效散热，以有效降低安全隐患。
其中，本申请提供的芯片封装组件，通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接，从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。
本申请提供的电子设备，通过将芯片封装组件与主板电连接，以满足相应电路传输功能，并且，由于本申请提供的电子设备采用本申请提供的芯片封装组件，因此，该电子设备同样具备较佳的散热性能、防潮性能和电磁屏蔽性能，并且其结构稳定性较强，能够有效避免芯片受应力作用而导致结构损坏。
另外，通过本申请提供的芯片封装组件的制作方法，可制作出本申请提供的芯片封装组件，且该芯片封装组件具备较佳的散热性能、防潮性能和电磁屏蔽性能，并且其结构稳定性较强，能够有效避免芯片受应力作用而导致结构损坏。
责编：Demi
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