索尼于今年十月份推出了全新的“微单手机”Xperia PRO-I，它最大的特色就是将索尼黑卡RX100 VII的同款CMOS带到了智能手机上，并针对手机的体验进行了优化。可以说，这款手机集成了索尼在影像领域积累下的所有领先技术。
采用更大面积的传感器，带来的改变就是可以显著提升弱光的拍摄性能。而传感器更大代表着像素越多，因此也需要更强大的计算能力对焦。为了解决这一问题，索尼选择了采用一部分传感器面积的方式，只为提供给用户最全面的拍摄效果。
索尼Xperia PRO-I拥有315个对焦点，覆盖屏幕的90%的范围。另外，索尼Xperia PRO-I还搭载前端LSI实体芯片，它可以带来更快的读娶对焦、连拍速度以及性能，让手机的影像体验堪比微单。
值得一提的是，由于采用天塞结构，索尼Xperia PRO-I做到了内置1英寸大底的同时镜头没有明显的凸起。天塞镜头的镜片结构非常精简且中央画质好，而且它是蔡司的非球面玻璃芯片，通过将塑胶镜片更换为玻璃的方式，多个镜组可以压缩得更紧凑，而且非球面镜片可以更平坦，更好地抑制相差，因此索尼所采用的天塞结构非球面玻璃镜片，也是最适合索尼Xperia PRO-I的选择。
显示方面，索尼Xperia PRO-I机身正面采用一块4K HDR等效10-bit OLED 120Hz屏幕，搭配源自于Bravia画质技术的X1移动引擎，确保用户可以在这台手机上，看到画质更加饱满的内容。
索尼Xperia PRO-I
另外，索尼Xperia PRO-I还内置的骁龙888移动平台，配合内置的H. S.电量控制功能，在边玩边充时，可以直接给手机供电而非给电池充电减少发热。同时在内部设计上，得益于全板结构设计，内部的诸多芯片排列也比较分散，搭配大面积的散热片，也能确保手机的温度时刻位于一个合理的范围内。
知名数码拆解频道 PBKreviews 最新一期视频中对索尼 Xperia Pro-I 进行了拆解。此外有网友认为索尼 Xperia Pro-I应该是基于 Xperia 1 III，但有不同的相机模块，但从拆解视频中可以看到情况并非如此，因为 Pro-I 的主板与 Mark III 所用的主板完全不同。
要打开手机，必须先拆下背面--它是玻璃的，所以你需要小心不要弄裂它。然后是一系列的标准十字螺丝。索尼没有使用专用螺丝或过量的粘合剂，所以索尼没有刻意让这款手机难以维修，但它确实如此。例如，充电器端口通过一根软线连接到主板上。这使得它比焊接的USB-C端口更容易更换，问题是你必须在获得端口及其电缆之前拆除许多组件。
更换屏幕也很麻烦--你必须先拆下主板、扬声器组件、振动马达和其他一些零碎部件，然后才能接触到屏幕的柔性电缆。有趣的是，虽然一些芯片使用了铜带和石墨薄膜，但芯片组却没有得到任何散热膏或散热垫，以帮助它将热量分散到围绕它的金属屏蔽上。这表明，该手机不能很好地处理持续的负载。
在对索尼Xperia Pro-I进行了全面检查后，PBKreviews给该手机的可修复性打了 3/10 分。Xperia 1 III 得到了一个更好的分数，6/10。如果你有一个Pro-I，你最好小心对待它，维修是很棘手的。
详细拆解视频：
责编：Demi
最前沿的电子设计资讯
