据天风国际分析师郭明錤发布报告称，苹果的AR / MR头戴设备将采用两个定制芯片同步运行，性能方面有很大的发挥空间。
据悉，这两款未命名的 SoC 都将在不同的节点上量产，分别为4nm与5nm工艺，且双 CPU 均采用 ABF 载板。CPU 与 ABF 载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。
EDN小编猜测，其中一个芯片将负责处理要求更高的操作，而另一个将负责执行与传感器相关的计算。
EDN小编的猜测是 4nm 芯片将完成核心工作，而 5nm SoC 将处理耳机中较轻的部分。
据郭明錤称，为提供苹果 AR / MR 头戴装置更快与更有效率的充电，该装置采用由 Jabil 供应、与 MacBook Pro 同样规格的 96W 充电器。这一充电器规格证明苹果 AR / MR 对运算力的要求与 MacBook Pro 同等级，且显著高于 iPhone。
说到重量，Apple 的目标可能是150 克，这使得 AR 耳机非常容易安装，但可能会采取一些对策来阻止佩戴者尝试更长时间地体验混合和增强现实会话。
报告预测苹果 AR / MR 头戴装置分别在 2023、2024 与 2025 年创造 600 万片、1，600–2，000 万片与 3，000–4，000 万片 ABF 载板需求。
报告预测苹果 AR / MR 头戴装置在 2023、2024 与 2025 年出货量分别为 300 万部、800–1，000 万部与 1，500–2，000 万部。因每台苹果 AR / MR 头戴装置采用 2 片 ABF 载板，所以苹果 AR / MR 头戴装置分别在 2023、2024 与 2025 年创造 600 万片、1，600–2，000 万片与 3，000–4，000 万片 ABF 载板需求。
预计这款耳机将于 2022 年第四季度发布，出货频率可能会在 2023 年第一季度回升。
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