2021年，英特尔新任CEO 帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)上任后发布了“IDM2.0”战略，表示将注资200亿美元于美国亚利桑那州的两座芯片厂。就在近日，英特尔首席执行官基尔辛格表示，未来的总投资额可能会增加至 1000 亿美元，共建设 8 座工厂，这将是俄亥俄州有史以来最大的投资，也可能是未来全球最大的芯片制造基地。
俄亥俄州晶圆厂综合体将是英特尔40年来建造的第一个新工厂。此前，英特尔其他晶圆厂主要位于美国西部——俄勒冈州、亚利桑那州，还有一些在硅谷。据了解，俄亥俄州晶圆厂综合体位于俄亥俄州新奥尔巴尼，哥伦布郊外，占地1000英亩，完全能够容纳8座晶圆厂。
英特尔计划先修建两座先进节点的晶圆厂，这两家晶圆厂将于今年晚些时候开始建设，并于2025年投产，不过英特尔并未说明该晶圆厂具体会是何种工艺节点，只是表示将使用“业界最先进的晶体管技术”，如果事实如此，按照英特尔此前公布的工艺节点路线图，到2025年，英特尔工艺节点将达到18A，将在英特尔现在使用的英特尔7上更新4代。
英特尔预计，该项目的总成本约为200亿美元，这与英特尔此前宣布的将在亚利桑那州修建的晶圆厂支出相似，不过，如果英特尔进一步扩张俄亥俄州晶圆厂综合体，完成其他6座晶圆厂的建设，那么预计总花费将达到1000亿美元。英特尔也明确表明，不仅要为修建最初两座晶圆厂做好准备，还要为进一步扩大产能做好准备。
英特尔就此次活动发表声明称，“英特尔致力于投资于制造能力，满足对先进半导体日益增长的需求，并建立更具弹性、全球平衡的供应链。”
盖尔辛格一直强调，需要在美国和欧洲建立更多芯片工厂，这两个地区的关键电子元件的生产能力已经急剧下降。
是否会继续建造其他6座晶圆厂，关键要看英特尔代工服务需求情况。虽然英特尔将利用俄亥俄州工厂的部分产能满足自己的需求，但该工厂也将用于为IFS客户制造芯片。如果英特尔晶圆厂业务合作竞标成功，且能够吸引到更多的客户、获得更多的订单，那么将会需要修建更多的晶圆厂来满足这一需求。
同时， 美国政府在激励措施方面的选择是另一个重要因素。由于美国希望确保供应链安全，俄亥俄州的晶圆厂也将用来生产一些敏感芯片。美国CHIPS法案及其 530 亿的激励措施也是其中一项。为了增加美国的芯片生产，拜登政府正在大力推动说服国会批准530亿美元的补贴资金。
英特尔的态度非常明确，其表示“英特尔在俄亥俄州的扩张范围和速度将在很大程度上取决于CHIPS法案的资金支持”。
但值得一提的是，Pat Gelsinger此前曾表示，如果没有政府资金支援，英特尔仍会选择俄亥俄州建设新工厂，只不过进度不会那么快。他也表示几个月内会宣布欧洲制造基地更多细节。
英特尔新CEO建厂又代工，“IDM 2.0”战略能否引发行业变革？
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