自联发科正式发布天玑9000后，EDN电子技术设计先后发布了几篇深度性能分析文章，如《天玑9000性能剖析：顺便跟iPhone芯片比比》、《OPPO、vivo多家首发天玑9000，MediaTek欲再夺出货冠军》等。
据悉，联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造，搭载了联发科第五代AI处理器，其AI性能是上一代的4倍。天玑9000的ISP则最高支持3.2亿像素摄像头，以及3摄像头同时拍摄HDR视频。
安兔兔跑分突破了100万分，这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片，远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器。
近日，@Ice Universe 在推特发布了一些高端智能手机芯片组的Geekbench 5单核和多核结果。
据称，骁龙888、骁龙8代和Exynos 2200都难以比肩Dimensity 9000，而它的目标直指目前的天花板苹果A15。这也意味着高通和三星等公司需要加倍努力使其芯片在即将到来的阵容中表现得更好。
说到分数，Dimensity 9000获得了1278的单核分数和4410的多核结果，这意味着它也是第一个在Geekbench 5中突破4000分障碍的Android智能手机芯片组。不幸的是，尽管这些结果令人印象深刻，但该SoC未能击败A15 Bionic，后者在各自类别中获得1750分和4885分。而一旦苹果在今年推出A16仿生，它很可能成为第一个在Geekbench 5中超过6000多核分数的移动芯片。
但wccftech提出疑问表示：例如，哪款智能手机正在测试运行Dimensity 9000，其电源效率如何？它比竞争对手的芯片组消耗更多或更少的电力吗？这些方面都需要考虑，因为到最后，Dimensity 9000将出现在智能手机上，它的效率和它的性能一样重要，如果它在高强度的工作负荷中出现节流，它的性能可能比骁龙8代和Exynos 2200更差。
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