据台湾媒体报道，台积电校招活动近日正式启动，因应业务成长与技术开发需求，今年预计招募超过8000名新员工，其中，硕士毕业工程师平均年薪上看200万新台币，约合人民币45万元。
台积电表示，欢迎电子、电机、光电、机械、物理、材料、化工、化学、资工、资管、工工、工管、财会、管理、人力资源等科系的硕、博士应届毕业生和具备相关工作经验的人才加入公司。
此外，晶圆代工厂联电3月5日也进行了首场大学校园征才活动，并预计招募 2000 名人才。总经理简山杰表示，受惠全球半导体大趋势推动，各类应用芯片需求持续成长，因应长期营运成长，对人才需求也一直在增加。 陈进双也说，除理工、资工科系相关背景同学外，也欢迎具跨领域专业的新鲜人加入联电。
EDN小编认为，台积电、联电的大手笔扩招源于晶圆厂们2021年的“疯狂”扩产。
台积电2021年4月表示将斥资28.87亿美元扩充南京厂28纳米成熟制程，扩增月产能4万片，同年11月，又宣布于日本兴建12英寸晶圆厂，月产能约4.5万片，同时于中国台湾地区建立7纳米及28纳米晶圆厂，均于2024年竣工。
台积电去年制定了三年投资1000亿美元的扩产计划，在今年1月13日的业绩交流会上表示，2022年，台积电的资本预算在400亿-440亿美元，其中约70%-80%用于先进工艺，包括2nm、3nm、5nm、7nm，约10%的资金用于先进封装和光罩制造，10%-20%的资金用于先进技术。
为此台积电也要积极扩招人才，今年就要招聘8000人，而且开出高额薪资。
本次扩招2000人的联电，以及三星、英特尔、格芯也都在2021年宣布了扩产计划。
（表格来源：全球半导体观察）
与此同时，IC Views统计显示，2021年中国大陆半导体公司在生产线投资总金额达1900亿元，中芯国际和华虹半导体作为晶圆代工双雄，都在大力扩产，其中，中芯国际在北京、上海、浙江、广东、天津五地都有布局，投资总额超760亿元。
中芯国际联席CEO赵海军2月10日在公司2021年第四季度业绩说明会上表示，产能方面，中芯国际2021年8英寸晶圆增长超过4.5万片的预期，12英寸晶圆也超过1万片的预期。最终整体增长大约为等效8英寸10万片。预计2022年产能等效8英寸13万-15万片，总出货量增长在20%左右。此外，中芯国际方面称，为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目，2022年依然是投入高峰期，资本开支预计约为50亿美元，产能增量预计高于去年。
随着产能的进一步扩大，越来越多的企业出现了“招人难”、“高薪抢人”的现象，甚至出现了“缺人”比“缺芯”严重的说法。
众所周知，半导体人才的供应不足一直是悬在半导体产业头顶的一把剑，即便相较于其他产业，半导体在生产过程中自动化程度较高，但在半导体制造过程中，仍有许多精密设备必须依赖具备成熟技术的工程师们来操作，这使得半导体人才的紧缺问题越来越突出。
引用人才管理公司 Eightfold.ai 的一份报告指出，仅在美国，到 2025 年之时对于半导体技术人才的需求相比2020年就将增加70000～90000名，这样才能满足半导体厂商扩产的人才需求。同样根据这项研究，如果美国持续推动美国本土半导体产能扩张，以使美国半导体供应能不受制于其他国家，但这样的计划将使得美国对于半导体技术人才的需求数字一下子暴增到30 万人。
另外，根据台湾《104 人力银行》的数据显示，在台湾高科技技术人员的缺口当前处于6 年多来的最高水位。其中，根据2021 年8 月份的统计数据显示，半导体技术人员的平均每月缺口约为2.77 万名员工，比2020 年成长44%。
而中国大陆的人才荒问题同样严重，2020 年时就已面临约25万名半导体工程师的缺口。
值得一提的是，扩产-人才荒引起了一系列的连锁反应，半导体制造业的薪酬已经提升至十多年来的最高水准。
据最新的《2022人才市场洞察及薪酬指南》指出，在芯片供应持续紧缺的背景下，集成电路领域延续热度，薪酬表现为各职能全线上涨。
其中，CPU/GPU领军人物、异构计算的领军人才，AI芯片研发总监年薪均超过200万；集成电路领域的IC设计工程师、生物医药领域首席医学官等岗位跳槽薪资涨幅最高可达50%。一名创新型人才同时被10个以上猎头接触或雇主邀请面试，手里有4-5个Offer稀松平常。企业求贤若渴，但高端人才又分外紧缺，招人难、留人难成为制约创新型企业发展的难题。
扩招专业学生是老生常谈的手段了，当下已有很多高校成立了微电子学院，但这些微电子学院也面临缺师资、缺教材、缺平台、还缺设备仪器的问题，靠高校自己做人才培养是非常难的，需要有企业的参与。
产业和高校一起探讨，校企共建实验室等方式，能既让高校达到需求，又能让产业和企业达到需求。
最前沿的电子设计资讯
